-
Semicon Original ส่วนประกอบไฟฟ้าอิเล็กทรอนิกส์ตัวอย่างฟรีวงจรรวม IC Micro Controller TPS7B7701QPWPRQ1 HTSSHOP-16
อุปกรณ์ตระกูล TPS7B770x-Q1 มีตัวควบคุมแรงดันไฟตกคร่อมต่ำ (LDO) แรงดันสูงแบบเดี่ยวและคู่พร้อมการตรวจจับกระแส ออกแบบมาเพื่อทำงานด้วยช่วงแรงดันไฟฟ้าอินพุตที่กว้างตั้งแต่ 4.5 V ถึง 40 V (การป้องกันโหลดดัมพ์ 45-V ).อุปกรณ์เหล่านี้จ่ายไฟให้กับเครื่องขยายสัญญาณรบกวนต่ำของเสาอากาศแบบแอกทีฟผ่านสายโคแอกเชียลที่มีกระแสไฟ 300 mA ต่อช่องสัญญาณแต่ละช่องยังมีแรงดันเอาต์พุตที่ปรับได้ตั้งแต่ 1.5 V ถึง 20 V
-
รองรับใบเสนอราคา BOM วงจรรวมดั้งเดิมใหม่ TPS7B6950QDBVRQ1
อุปกรณ์ TPS7B69xx-Q1 เป็นตัวควบคุมเชิงเส้นแบบ dropout ต่ำที่ออกแบบมาสำหรับสูงสุด 40-VVIการดำเนินงานด้วยกระแสไฟฟ้านิ่งเพียง 15 µA (ทั่วไป) ที่โหลดเบา อุปกรณ์นี้จึงเหมาะสำหรับระบบหน่วยควบคุมไมโครสแตนด์บายโดยเฉพาะอย่างยิ่งในการใช้งานในยานยนต์
อุปกรณ์นี้มีการป้องกันไฟฟ้าลัดวงจรและกระแสเกินในตัวอุปกรณ์ TPS7B69xx-Q1 ทำงานในช่วงอุณหภูมิ –40°C ถึง 125°Cเนื่องจากคุณสมบัติเหล่านี้ อุปกรณ์ TPS7B6925-Q1, TPS7B6933-Q1 และ TPS7B6950-Q1 จึงเหมาะอย่างยิ่งในการจ่ายไฟสำหรับการใช้งานในยานยนต์ต่างๆ
-
รองรับใบเสนอราคา BOM วงจรรวมดั้งเดิมใหม่ LP8867QPWPRQ1
LP8867-Q1, LP8869-Q1 เป็นไดรเวอร์ LED ที่มีการบูรณาการสูง EMI ต่ำ และใช้งานง่ายพร้อมตัวแปลง DC-DCตัวแปลง DC-DC รองรับทั้งโหมดบูสต์และโหมด SEPICอุปกรณ์นี้มีตัวจ่ายกระแสไฟฟ้าที่มีความแม่นยำสูงสี่หรือสามตัวที่สามารถรวมเข้าด้วยกันเพื่อความสามารถด้านกระแสไฟที่สูงขึ้น
ตัวแปลง DC-DC มีการควบคุมแรงดันไฟฟ้าเอาท์พุตแบบอะแดปทีฟโดยอิงตามแรงดันไฟฟ้าไปข้างหน้าของ LEDคุณสมบัตินี้ช่วยลดการใช้พลังงานโดยการปรับแรงดันไฟฟ้าให้อยู่ในระดับต่ำสุดที่เพียงพอในทุกสภาวะสำหรับการลด EMI DC-DC รองรับสเปรดสเปกตรัมสำหรับการสลับความถี่และการซิงโครไนซ์ภายนอกด้วยพินเฉพาะความถี่ที่ปรับได้ในช่วงกว้างช่วยให้ LP886x-Q1 หลีกเลี่ยงการรบกวนในย่านความถี่ที่มีความละเอียดอ่อนได้
ช่วงแรงดันไฟฟ้าอินพุตสำหรับ LP886x-Q1 คือตั้งแต่ 4.5 V ถึง 40 V เพื่อรองรับสภาวะการสตาร์ท-ดับและโหลดดัมพ์ของรถยนต์LP886x-Q1 ผสานรวมคุณสมบัติการตรวจจับข้อผิดพลาดที่ครอบคลุม
-
AMC1301DWVR ชิปวงจรรวมแบบรวม
ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ การประยุกต์ใช้วงจรรวมนั้นกว้างขวางมาก ในแต่ละปีจะมีการพัฒนาและผลิตวงจรรวมทั่วไปหรือแบบพิเศษจำนวนมาก บทความนี้จะนำเสนอความรู้เกี่ยวกับวงจรรวมอย่างครอบคลุม
-
DRV5033FAQDBZR ไอซีวงจรรวมอิเล็กตรอน
การพัฒนาแบบบูรณาการของชิปวงจรรวมและแพ็คเกจรวมอิเล็กทรอนิกส์
เนื่องจากตัวจำลอง I/O และระยะห่างของ Bump นั้นยากต่อการลดด้วยการพัฒนาเทคโนโลยี IC การพยายามผลักดันสาขานี้ไปสู่ระดับที่สูงขึ้น AMD จะนำเทคโนโลยี 7Nm ขั้นสูงมาใช้ ในปี 2020 เปิดตัวในสถาปัตยกรรมบูรณาการรุ่นที่สองเพื่อให้กลายเป็น แกนประมวลผลหลัก และใน I/O และชิปอินเทอร์เฟซหน่วยความจำโดยใช้การสร้างเทคโนโลยีที่เป็นผู้ใหญ่และ IP เพื่อให้แน่ใจว่าการรวมแกนหลักรุ่นที่สองล่าสุดขึ้นอยู่กับการแลกเปลี่ยนที่ไม่มีที่สิ้นสุดด้วยประสิทธิภาพที่สูงขึ้น ขอบคุณชิป - การเชื่อมต่อโครงข่ายและบูรณาการของการออกแบบการทำงานร่วมกัน การปรับปรุงการจัดการระบบบรรจุภัณฑ์ (นาฬิกา แหล่งจ่ายไฟ และชั้นห่อหุ้ม แพลตฟอร์มบูรณาการ 2.5 D บรรลุเป้าหมายที่คาดหวัง เปิดเส้นทางใหม่สำหรับการพัฒนาโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์ขั้นสูง
-
ชิปวงจรรวมดั้งเดิม IC DS90UB927QSQX/NOPB
นอกจากนี้ อินเทอร์เฟซ DVI บนกราฟิกการ์ดยังเป็นอินเทอร์เฟซ DVI-I รวมถึงสัญญาณดิจิทัลและสัญญาณอะนาล็อกดังนั้นกราฟิกการ์ดจำนวนมากที่ไม่มีอินเทอร์เฟซ VGA จึงสามารถแปลงจากอินเทอร์เฟซ DVI เป็นอินเทอร์เฟซ VGA ผ่านอะแดปเตอร์หรือตัวแปลงสัญญาณแบบธรรมดาอินเทอร์เฟซ DVI และ HDMI เป็นอินเทอร์เฟซดิจิทัล โดยเฉพาะกราฟิกการ์ดที่มีอินเทอร์เฟซ HDMI ซึ่งรองรับโปรโตคอล HDCP และวางรากฐานสำหรับการรับชมรายการ HD ที่มีลิขสิทธิ์อย่างไรก็ตาม กราฟิกการ์ดที่ไม่มีโปรโตคอล HDCP โดยปกติแล้วจะไม่สามารถรับชมภาพยนตร์ HD และรายการทีวีที่มีลิขสิทธิ์ได้ ไม่ว่าจะเชื่อมต่อกับจอภาพหรือทีวีก็ตาม
-
ใหม่ Original วงจรรวมชิป IC DS90UB928QSQX/NOPB
นอกจากนี้ อินเทอร์เฟซ DVI บนกราฟิกการ์ดยังเป็นอินเทอร์เฟซ DVI-I รวมถึงสัญญาณดิจิทัลและสัญญาณอะนาล็อกดังนั้นกราฟิกการ์ดจำนวนมากที่ไม่มีอินเทอร์เฟซ VGA จึงสามารถแปลงจากอินเทอร์เฟซ DVI เป็นอินเทอร์เฟซ VGA ผ่านอะแดปเตอร์หรือตัวแปลงสัญญาณแบบธรรมดาอินเทอร์เฟซ DVI และ HDMI เป็นอินเทอร์เฟซดิจิทัล โดยเฉพาะกราฟิกการ์ดที่มีอินเทอร์เฟซ HDMI ซึ่งรองรับโปรโตคอล HDCP และวางรากฐานสำหรับการรับชมรายการ HD ที่มีลิขสิทธิ์อย่างไรก็ตาม กราฟิกการ์ดที่ไม่มีโปรโตคอล HDCP โดยปกติแล้วจะไม่สามารถรับชมภาพยนตร์ HD และรายการทีวีที่มีลิขสิทธิ์ได้ ไม่ว่าจะเชื่อมต่อกับจอภาพหรือทีวีก็ตาม
-
Orignal DS90UB935TRHBRRQ1 ชิป IC วงจรรวม
วงจรรวมหรือไมโครวงจร ไมโครชิป ชิปในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เป็นวิธีการย่อขนาดวงจร (ส่วนใหญ่รวมถึงอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ แต่ยังรวมไปถึงส่วนประกอบแบบพาสซีฟ ฯลฯ) และมักผลิตบนพื้นผิวของเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์
-
DS90UB936TRGZTQ1 S VQFN-64 UB947Q อินเทอร์เฟซชิป IC
วงจรอินเทอร์เฟซมีหน้าที่ดังต่อไปนี้
ตั้งค่าตรรกะการจัดเก็บข้อมูลและบัฟเฟอร์เพื่อปรับให้เข้ากับความแตกต่างความเร็วระหว่าง CPU และอุปกรณ์ภายนอก อินเทอร์เฟซมักจะประกอบด้วยรีจิสเตอร์หรือชิป RAM จำนวนหนึ่ง ตราบใดที่ชิปเหล่านี้มีขนาดใหญ่เพียงพอสามารถถ่ายโอนข้อมูลแบบแบตช์ได้
-
ส่วนประกอบชิป IC การจัดการพลังงาน PMIC TPS51200DRCR
คุณลักษณะของผลิตภัณฑ์ ประเภท คำอธิบาย หมวดหมู่ วงจรรวม (ICs)PMIC – ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า – วัตถุประสงค์พิเศษ Mfr Texas Instruments Series - เทปและรอก (TR) แพ็คเกจ เทปตัด (CT) Digi-Reel สถานะชิ้นส่วน แอปพลิเคชันที่ใช้งานอยู่ ตัวแปลง, แรงดันไฟฟ้า DDR – อินพุต 2.38V ~ 3.5V จำนวนเอาต์พุต 1 แรงดันไฟฟ้า - เอาต์พุต - อุณหภูมิในการทำงานต่ำกว่าศูนย์ 40 ° C ~ 85 ° C (TJ) ประเภทการติดตั้ง Surface Mount แพ็คเกจ / เคส 10-VFDFN Exposed Pad Sup ... -
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชิป IC LM25118Q1MH/NOPB
ตัวควบคุมสวิตช์ Buck-Boost ช่วงแรงดันไฟฟ้ากว้าง LM25118 มีฟังก์ชันทั้งหมดที่จำเป็นในการใช้งานตัวควบคุม Buck-Boost ประสิทธิภาพสูงและคุ้มต้นทุน โดยใช้ส่วนประกอบภายนอกขั้นต่ำโทโพโลยี Buck Boost จะรักษาการควบคุมแรงดันไฟฟ้าเอาท์พุตเมื่อแรงดันไฟฟ้าอินพุตน้อยกว่าหรือมากกว่าแรงดันเอาท์พุต ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานในยานยนต์LM25118 ทำงานเป็นตัวควบคุมบั๊กในขณะที่แรงดันไฟฟ้าอินพุตมากกว่าแรงดันเอาต์พุตที่มีการควบคุมอย่างเพียงพอ และค่อยๆ เปลี่ยนไปใช้โหมดเพิ่มบั๊กเมื่อแรงดันไฟฟ้าอินพุตเข้าใกล้เอาต์พุตวิธีการใช้โหมดคู่นี้ช่วยรักษาการควบคุมแรงดันไฟฟ้าอินพุตที่หลากหลาย โดยมีประสิทธิภาพการแปลงที่เหมาะสมที่สุดในโหมดบั๊ก และเอาต์พุตที่ไม่มีข้อผิดพลาดระหว่างการเปลี่ยนโหมดคอนโทรลเลอร์ที่ใช้งานง่ายนี้ประกอบด้วยไดรเวอร์สำหรับ MOSFET บั๊กฝั่งสูงและ MOSFET บูสต์ฝั่งต่ำวิธีการควบคุมของตัวควบคุมจะขึ้นอยู่กับการควบคุมโหมดปัจจุบันโดยใช้ทางลาดกระแสจำลองการควบคุมโหมดกระแสไฟฟ้าจำลองช่วยลดความไวของสัญญาณรบกวนของวงจรมอดูเลตความกว้างพัลส์ ช่วยให้สามารถควบคุมรอบการทำงานขนาดเล็กมากได้อย่างน่าเชื่อถือซึ่งจำเป็นในการใช้งานแรงดันไฟฟ้าอินพุตสูงคุณสมบัติการป้องกันเพิ่มเติม ได้แก่ ขีดจำกัดกระแส การปิดระบบระบายความร้อน และอินพุตที่เปิดใช้งานอุปกรณ์นี้มีจำหน่ายในแพ็คเกจ HTSSOP 20 พินที่ได้รับการปรับปรุงกำลัง ซึ่งมีแผ่นติดไดอะแกรมแบบเปลือยเพื่อช่วยกระจายความร้อน
-
BQ25616JRTWR ชิป TI IC ใหม่และต้นฉบับราคาดีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในสต็อก
โซลูชันนี้ได้รับการบูรณาการอย่างมากกับ FET การปิดกั้นย้อนกลับอินพุต (RBFET, Q1), FET การสลับด้านสูง (HSFET, Q2), FET การสลับด้านต่ำ (LSFET, Q3) และ FET แบตเตอรี่ (BATFET, Q4) ระหว่างระบบและ แบตเตอรี่.นอกจากนี้ยังรวมไดโอดบูตสแตรปสำหรับไดรฟ์เกตด้านข้างสูงเพื่อการออกแบบระบบที่เรียบง่ายรายงานการตั้งค่าฮาร์ดแวร์และสถานะช่วยให้กำหนดค่าได้ง่ายเพื่อตั้งค่าโซลูชันการชาร์จ
