AMC1301DWVR ชิปวงจรรวมแบบรวม
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
| พิมพ์ | คำอธิบาย |
| หมวดหมู่ | วงจรรวม (IC)เชิงเส้น - แอมพลิฟายเออร์ - เครื่องมือวัด, แอมป์ OP, แอมป์บัฟเฟอร์ |
| นาย | เท็กซัส อินสทรูเมนท์ส |
| ชุด | - |
| บรรจุุภัณฑ์ | เทปและรีล (TR)เทปตัด (CT)ดิจิ-รีล® |
| สถานะชิ้นส่วน | คล่องแคล่ว |
| ประเภทเครื่องขยายเสียง | การแยกตัว |
| จำนวนวงจร | 1 |
| ประเภทเอาต์พุต | - |
| อัตราสลูว์ | - |
| รับผลิตภัณฑ์แบนด์วิธ | 1 เมกะเฮิรตซ์ |
| ปัจจุบัน - อคติอินพุต | 60 ไมโครเอ |
| แรงดันไฟฟ้า - ออฟเซ็ตอินพุต | 50 µV |
| ปัจจุบัน - อุปทาน | 5.9mA |
| ปัจจุบัน - เอาท์พุต / ช่อง | 13 มิลลิแอมป์ |
| แรงดันไฟฟ้า - ช่วงการจ่าย (ขั้นต่ำ) | 3 ว |
| แรงดันไฟฟ้า - ช่วงการจ่าย (สูงสุด) | 5.5 โวลต์ |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°ซ ~ 125°ซ |
| ประเภทการติดตั้ง | ติดพื้นผิว |
| แพ็คเกจ/กล่อง | 8-SOIC (0.295", กว้าง 7.50 มม.) |
| แพคเกจอุปกรณ์ของซัพพลายเออร์ | 8-ซอย |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์ฐาน | AMC1301 |
ประเภทวงจรรวม
วงจรรวมมีหลายประเภท ซึ่งสามารถแบ่งออกเป็นวงจรรวมแบบอะนาล็อกและวงจรรวมดิจิทัลตามหน้าที่ของมันแบบแรกใช้เพื่อสร้าง ขยาย และประมวลผลสัญญาณไฟฟ้าแอนะล็อกต่างๆอย่างหลังใช้เพื่อสร้าง ขยาย และประมวลผลสัญญาณไฟฟ้าดิจิทัลต่างๆสัญญาณแอนะล็อกคือสัญญาณที่แอมพลิจูดเปลี่ยนแปลงอย่างต่อเนื่องตามเวลา
ตัวอย่างเช่น เมื่อบุคคลพูดใส่ไมโครโฟน เอาต์พุตเสียงทางไฟฟ้าจากไมโครโฟนจะเป็นสัญญาณอะนาล็อกสัญญาณเสียงและโทรทัศน์ที่ได้รับและขยายด้วยวิทยุ เครื่องบันทึก เครื่องเสียง และโทรทัศน์ ก็เป็นสัญญาณอนาล็อกเช่นกันสัญญาณดิจิทัลที่เรียกว่าหมายถึงสัญญาณที่มีค่าไม่ต่อเนื่องในเวลาและแอมพลิจูดตัวอย่างเช่น สัญญาณรหัสไฟฟ้าจะสร้างสัญญาณไฟฟ้าโดยการกดปุ่ม และสัญญาณไฟฟ้าที่เกิดขึ้นจะไม่ต่อเนื่อง
สัญญาณไฟฟ้าที่ไม่ต่อเนื่องนี้โดยทั่วไปเรียกว่าพัลส์ไฟฟ้าหรือสัญญาณพัลส์สัญญาณที่ทำงานในคอมพิวเตอร์เป็นสัญญาณพัลส์ แต่สัญญาณพัลส์เหล่านี้แทนตัวเลขที่แม่นยำ ดังนั้นจึงเรียกว่าสัญญาณดิจิทัลในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ สัญญาณที่ไม่ต่อเนื่องนอกเหนือจากสัญญาณแอนะล็อกมักเรียกว่าสัญญาณดิจิทัลปัจจุบันสัญญาณอนาล็อกเป็นปัญหาหลักในการดูแลรักษาเครื่องใช้ในครัวเรือนหรือการผลิตผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไปในกรณีนี้วงจรรวมแบบอะนาล็อกจะถูกเปิดเผยมากที่สุด
บทนำโดยละเอียด
ตามกระบวนการผลิต วงจรรวมสามารถแบ่งออกเป็นวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์ วงจรรวมฟิล์มบาง และวงจรรวมไฮบริดวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์เป็นวงจรรวมที่สร้างขึ้นบนพื้นผิวซิลิกอนโดยใช้เทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ รวมถึงตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ ทรานซิสเตอร์ ไดโอด และส่วนประกอบอื่นๆ โดยมีฟังก์ชันวงจรบางอย่างวงจรรวมฟิล์มบาง (MMIC) เป็นส่วนประกอบแบบพาสซีฟ เช่น ตัวต้านทานและตัวเก็บประจุที่ทำในรูปแบบของฟิล์มบางบนวัสดุฉนวน เช่น แก้วและเซรามิค
ส่วนประกอบแบบพาสซีฟมีค่าที่หลากหลายและมีความแม่นยำสูงอย่างไรก็ตาม ไม่สามารถสร้างอุปกรณ์แบบแอคทีฟ เช่น คริสตัลไดโอดและทรานซิสเตอร์ให้เป็นฟิล์มบางได้ ซึ่งจำกัดการใช้งานของวงจรรวมแบบฟิล์มบาง
ในการใช้งานจริง วงจรฟิล์มบางแบบพาสซีฟส่วนใหญ่ประกอบด้วยวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์หรือส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ เช่น ไดโอดและไตรโอด ซึ่งเรียกว่าวงจรรวมไฮบริดวงจรรวมฟิล์มบางแบ่งออกเป็นวงจรรวมฟิล์มหนา (1μm ~ 10μm) และวงจรรวมฟิล์มบาง (น้อยกว่า 1μm) ตามความหนาของฟิล์มวงจรรวมเซมิคอนดักเตอร์ วงจรฟิล์มหนา และวงจรรวมไฮบริดจำนวนเล็กน้อยส่วนใหญ่ปรากฏในการบำรุงรักษาเครื่องใช้ในครัวเรือนและกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป
ตามระดับของการบูรณาการ มันสามารถแบ่งออกเป็นวงจรรวมขนาดเล็ก วงจรรวมขนาดกลาง วงจรรวมขนาดใหญ่ และวงจรรวมขนาดใหญ่
สำหรับวงจรรวมแบบแอนะล็อก เนื่องจากข้อกำหนดทางเทคนิคสูงและวงจรที่ซับซ้อน โดยทั่วไปถือว่าวงจรรวมที่มีส่วนประกอบน้อยกว่า 50 ชิ้นเป็นวงจรรวมขนาดเล็ก วงจรรวมที่มีส่วนประกอบ 50-100 ชิ้นเป็นวงจรรวมขนาดกลาง และวงจรรวมแบบแอนะล็อก วงจรที่มีส่วนประกอบมากกว่า 100 ชิ้น เป็นวงจรรวมขนาดใหญ่สำหรับวงจรรวมดิจิทัล โดยทั่วไปถือว่าการรวมเกต/ชิปเทียบเท่า 1-10 ตัว หรือส่วนประกอบ/ชิป 10-100 ชิ้นถือเป็นวงจรรวมขนาดเล็ก และการบูรณาการเกต/ชิปเทียบเท่า 10-100 ตัว หรือส่วนประกอบ/ชิป 100-1000 ชิ้น เป็นวงจรรวมขนาดกลางการบูรณาการเกต/ชิปที่เทียบเท่ากัน 100-10,000 ชิ้น หรือส่วนประกอบ/ชิป 1,000-100,000 ชิ้น เป็นวงจรรวมขนาดใหญ่ที่รวมเกต/ชิปที่เทียบเท่ากันมากกว่า 10,000 ชิ้น หรือส่วนประกอบ/ชิป 100 ชิ้น และส่วนประกอบ/ชิปมากกว่า 2,000 รายการเป็น VLSI
ตามประเภทการนำไฟฟ้าสามารถแบ่งออกเป็นวงจรรวมแบบไบโพลาร์และวงจรรวมแบบยูนิโพลาร์อดีตมีลักษณะความถี่ที่ดี แต่ใช้พลังงานสูงและกระบวนการผลิตที่ซับซ้อนประเภท TTL, ECL, HTL, LSTTL และ STTL ในวงจรรวมแอนะล็อกและดิจิทัลส่วนใหญ่จัดอยู่ในหมวดหมู่นี้หลังทำงานช้า แต่ความต้านทานอินพุตสูง การใช้พลังงานต่ำ กระบวนการผลิตเป็นเรื่องง่าย ง่ายต่อการรวมขนาดใหญ่ผลิตภัณฑ์หลักคือวงจรรวม MOSวงจร MOS แยกจากกัน
การจำแนกประเภทของไอซี
วงจรรวมสามารถจำแนกได้เป็นวงจรแอนะล็อกหรือดิจิทัลพวกเขาสามารถแบ่งออกเป็นวงจรรวมแอนะล็อก วงจรรวมดิจิทัล และวงจรรวมสัญญาณผสม (แอนะล็อกและดิจิทัลบนชิปตัวเดียว)
วงจรรวมดิจิทัลสามารถประกอบด้วยลอจิกเกต ทริกเกอร์ มัลติทาสก์ และวงจรอื่นๆ ตั้งแต่หลายพันไปจนถึงหลายล้านลอจิกในพื้นที่ไม่กี่ตารางมิลลิเมตรขนาดที่เล็กของวงจรเหล่านี้ช่วยให้มีความเร็วสูงขึ้น ลดการใช้พลังงาน และลดต้นทุนการผลิตเมื่อเทียบกับการผสานรวมระดับบอร์ดไอซีดิจิทัลเหล่านี้แสดงโดยไมโครโปรเซสเซอร์ ตัวประมวลผลสัญญาณดิจิทัล (DSP) และไมโครคอนโทรลเลอร์ ทำงานโดยใช้ไบนารี่ในการประมวลผลสัญญาณ 1 และ 0
วงจรรวมแอนะล็อก เช่น เซ็นเซอร์ วงจรควบคุมกำลัง และเครื่องขยายสัญญาณ ประมวลผลสัญญาณแอนะล็อกขยายสัญญาณ การกรอง ดีโมดูเลชั่น การผสม และฟังก์ชันอื่นๆ ให้สมบูรณ์การใช้วงจรรวมแบบอะนาล็อกที่ออกแบบโดยผู้เชี่ยวชาญที่มีคุณสมบัติดี ช่วยลดภาระในการออกแบบวงจรจากฐานของทรานซิสเตอร์
ไอซีสามารถรวมวงจรแอนะล็อกและดิจิทัลไว้ในชิปตัวเดียวเพื่อสร้างอุปกรณ์ต่างๆ เช่น ตัวแปลงแอนะล็อกเป็นดิจิทัล (ตัวแปลง A/D) และตัวแปลงดิจิทัลเป็นแอนะล็อก (ตัวแปลง D/A)วงจรนี้มีขนาดเล็กกว่าและราคาถูกกว่า แต่ต้องระวังเรื่องการชนกันของสัญญาณ
