MINCESEN TECHNOLOGY วงจรรวม BGA400 XA7Z020 XA7Z020-1CLG400I

คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

ระบบบนชิป(โซซี)

กระบบบนชิปหรือระบบบนชิป(โซซี) เป็นวงจรรวมที่รวมส่วนประกอบส่วนใหญ่หรือทั้งหมดของคอมพิวเตอร์หรืออุปกรณ์อื่นๆระบบอิเล็กทรอนิกส์.ส่วนประกอบเหล่านี้มักประกอบด้วยกหน่วยประมวลผลกลาง(ซีพียู)หน่วยความจำอินเทอร์เฟซบนชิปอินพุต/เอาต์พุตอุปกรณ์,อินพุต/เอาต์พุตอินเทอร์เฟซและที่เก็บข้อมูลรองอินเทอร์เฟซ ซึ่งมักจะควบคู่ไปกับส่วนประกอบอื่นๆ เช่นโมเด็มวิทยุและกหน่วยประมวลผลกราฟิก(GPU) – ทั้งหมดในที่เดียววัสดุพิมพ์หรือไมโครชิป^[1]มันอาจมีดิจิทัล,อนาล็อก,สัญญาณผสมและบ่อยครั้งความถี่วิทยุ การประมวลผลสัญญาณฟังก์ชั่น (ไม่เช่นนั้นจะถือว่าเป็นเพียงโปรเซสเซอร์แอปพลิเคชันเท่านั้น)

SoC ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่ามักจะจับคู่กับหน่วยความจำและพื้นที่จัดเก็บข้อมูลสำรองโดยเฉพาะและแยกกันทางกายภาพ (เช่นแอลพีดีอาร์และeUFSหรือeMMCตามลำดับ) ชิปที่อาจวางซ้อนกันบน SoC ในสิ่งที่เรียกว่า aแพ็คเกจบนแพ็คเกจ(PoP) หรือวางไว้ใกล้กับ SoCนอกจากนี้ SoC อาจใช้ระบบไร้สายแยกต่างหากโมเด็ม.^[2]

SoC นั้นตรงกันข้ามกับแบบดั้งเดิมทั่วไปเมนบอร์ด-ซึ่งเป็นรากฐานPC สถาปัตยกรรมซึ่งแยกส่วนประกอบตามฟังก์ชันและเชื่อมต่อผ่านแผงวงจรเชื่อมต่อส่วนกลาง^{[nb 1]}ในขณะที่มาเธอร์บอร์ดมีและเชื่อมต่อส่วนประกอบที่สามารถถอดหรือเปลี่ยนได้ SoC จะรวมส่วนประกอบเหล่านี้ทั้งหมดไว้ในวงจรรวมเดียวโดยทั่วไป SoC จะรวมอินเทอร์เฟซ CPU กราฟิก และหน่วยความจำเข้าด้วยกัน^{[nb 2]}ที่เก็บข้อมูลสำรองและการเชื่อมต่อ USB^{[nb 3]} การเข้าถึงแบบสุ่มและอ่านเท่านั้น ความทรงจำและพื้นที่เก็บข้อมูลสำรองและ/หรือตัวควบคุมบนวงจรเดียวในขณะที่เมนบอร์ดจะเชื่อมต่อโมดูลเหล่านี้ในลักษณะส่วนประกอบที่ไม่ต่อเนื่องหรือการ์ดขยาย.

SoC ผสานรวม aไมโครคอนโทรลเลอร์,ไมโครโปรเซสเซอร์หรืออาจมีแกนประมวลผลหลายตัวที่มีอุปกรณ์ต่อพ่วงเช่นจีพียู,อินเตอร์เน็ตไร้สายและเครือข่ายโทรศัพท์เคลื่อนที่โมเด็มวิทยุ และ/หรือหนึ่งหรือหลายอันโปรเซสเซอร์ร่วม.เช่นเดียวกับวิธีที่ไมโครคอนโทรลเลอร์รวมไมโครโปรเซสเซอร์เข้ากับวงจรต่อพ่วงและหน่วยความจำ SoC ถือได้ว่าเป็นการรวมไมโครคอนโทรลเลอร์เข้ากับขั้นสูงยิ่งขึ้นอุปกรณ์ต่อพ่วง.สำหรับภาพรวมของการรวมส่วนประกอบของระบบ โปรดดูที่ระบบบูรณาการ.

การออกแบบระบบคอมพิวเตอร์ที่บูรณาการอย่างแน่นหนายิ่งขึ้นได้รับการปรับปรุงผลงานและลดการใช้พลังงานเช่นเดียวกับเซมิคอนดักเตอร์ตายพื้นที่มากกว่าการออกแบบหลายชิปที่มีฟังก์ชันการทำงานเทียบเท่านี้มาในราคาที่ลดลงความสามารถในการทดแทนของส่วนประกอบตามคำจำกัดความ การออกแบบ SoC ได้รับการบูรณาการอย่างสมบูรณ์หรือเกือบทั้งหมดในส่วนประกอบต่างๆโมดูล.ด้วยเหตุผลเหล่านี้ จึงมีแนวโน้มทั่วไปที่จะมีการบูรณาการส่วนประกอบต่างๆ เข้าด้วยกันอย่างเข้มงวดยิ่งขึ้นอุตสาหกรรมฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ส่วนหนึ่งเนื่องมาจากอิทธิพลของ SoC และบทเรียนที่ได้รับจากตลาดคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่และคอมพิวเตอร์แบบฝังSoC สามารถมองได้ว่าเป็นส่วนหนึ่งของแนวโน้มที่ใหญ่กว่าคอมพิวเตอร์ฝังตัวและการเร่งความเร็วด้วยฮาร์ดแวร์.

SoC เป็นเรื่องธรรมดามากในคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่(เช่นในสมาร์ทโฟนและคอมพิวเตอร์แท็บเล็ต) และการประมวลผลแบบเอดจ์ตลาด^[3][4]พวกเขายังใช้กันทั่วไปในระบบฝังตัวเช่นเราเตอร์ WiFi และอินเทอร์เน็ตของสิ่งต่าง ๆ.

ประเภท

โดยทั่วไป SoC มีสามประเภทที่แตกต่างกัน:

• SoC ที่สร้างขึ้นรอบ ๆไมโครคอนโทรลเลอร์,
• SoC ที่สร้างขึ้นรอบ ๆไมโครโปรเซสเซอร์มักพบในโทรศัพท์มือถือ
• เชี่ยวชาญวงจรรวมเฉพาะการใช้งานSoC ที่ออกแบบมาสำหรับแอปพลิเคชันเฉพาะที่ไม่เข้าข่ายสองประเภทข้างต้น

การใช้งาน[แก้ไข]

SoC สามารถนำไปใช้กับงานด้านคอมพิวเตอร์ทุกประเภทได้อย่างไรก็ตาม โดยทั่วไปจะใช้ในคอมพิวเตอร์เคลื่อนที่ เช่น แท็บเล็ต สมาร์ทโฟน สมาร์ทวอทช์ และเน็ตบุ๊ก รวมไปถึงระบบฝังตัวและในแอปพลิเคชันที่ก่อนหน้านี้ไมโครคอนโทรลเลอร์จะถูกนำมาใช้

ระบบสมองกลฝังตัว[แก้ไข]

ในกรณีที่ก่อนหน้านี้สามารถใช้ได้เฉพาะไมโครคอนโทรลเลอร์เท่านั้น SoC กำลังเพิ่มความโดดเด่นในตลาดระบบฝังตัวการรวมระบบที่เข้มงวดยิ่งขึ้นมอบความน่าเชื่อถือที่ดีขึ้นและเวลาเฉลี่ยระหว่างความล้มเหลวและ SoC นำเสนอฟังก์ชันการทำงานและพลังการประมวลผลขั้นสูงมากกว่าไมโครคอนโทรลเลอร์^[5]แอพพลิเคชั่นได้แก่การเร่งความเร็วของเอไอ, ฝังตัววิชันซิสเต็ม,^[6] การเก็บรวบรวมข้อมูล,การวัดและส่งข้อมูลทางไกล,การประมวลผลเวกเตอร์และความฉลาดรอบข้าง.SoC ที่ฝังอยู่มักจะกำหนดเป้าหมายไปที่อินเทอร์เน็ตของสิ่งต่าง ๆ,อินเทอร์เน็ตอุตสาหกรรมของสิ่งต่าง ๆและการประมวลผลแบบเอดจ์ตลาด

คอมพิวเตอร์เคลื่อนที่[แก้ไข]

คอมพิวเตอร์เคลื่อนที่SoC ที่ใช้พื้นฐานจะรวมโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ และออนชิปไว้ด้วยกันเสมอแคช,เครือข่ายไร้สายความสามารถและบ่อยครั้งกล้องดิจิตอลฮาร์ดแวร์และเฟิร์มแวร์ด้วยขนาดหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น SoC ระดับไฮเอนด์มักจะไม่มีหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูลแฟลช มีแต่หน่วยความจำและแทนหน่วยความจำแฟลชจะถูกวางไว้ข้างๆ หรือสูงกว่า (แพ็คเกจบนแพ็คเกจ) SoC^[7]ตัวอย่างของ SoC การประมวลผลแบบเคลื่อนที่ได้แก่:

• ซัมซุง อิเล็คทรอนิคส์: :รายการโดยทั่วไปจะขึ้นอยู่กับแขน
  • เอ็กซินอสที่ใช้โดยซัมซุงเป็นหลักกาแล็กซีซีรีส์สมาร์ทโฟน
• วอลคอมม์:
  • สแนปดรากอน(รายการ) นำมาใช้ในหลาย ๆLG,เสี่ยวมี่,กูเกิลพิกเซล,เอชทีซีและสมาร์ทโฟนซัมซุงกาแล็กซี่ในปี 2018 Snapdragon SoC ถูกใช้เป็นแกนหลักของคอมพิวเตอร์แล็ปท็อปวิ่งวินโดวส์ 10วางตลาดในชื่อ "พีซีที่เชื่อมต่อตลอดเวลา"^[8][9]