สั่งซื้อ_bg

สินค้า

XC7A200T-2FBG676C ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์วงจรรวมชิป IC 100% ใหม่และต้นฉบับ

คำอธิบายสั้น:


รายละเอียดผลิตภัณฑ์

แท็กสินค้า

คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

พิมพ์ คำอธิบาย
หมวดหมู่ วงจรรวม (IC)ฝังตัว

FPGA (อาร์เรย์เกทที่ตั้งโปรแกรมได้ภาคสนาม)

นาย เอเอ็มดี
ชุด อาร์ติกซ์-7
บรรจุุภัณฑ์ ถาด
สถานะสินค้า คล่องแคล่ว
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB 16825
จำนวนองค์ประกอบลอจิก/เซลล์ 215360
บิต RAM ทั้งหมด 13455360
จำนวน I/O 400
แรงดันไฟฟ้า – อุปทาน 0.95V ~ 1.05V
ประเภทการติดตั้ง ติดพื้นผิว
อุณหภูมิในการทำงาน 0°C ~ 85°C (ทีเจ)
แพ็คเกจ/กล่อง 676-บีบีจีเอ, FCBGA
แพคเกจอุปกรณ์ของซัพพลายเออร์ 676-FCBGA (27×27)
หมายเลขผลิตภัณฑ์ฐาน XC7A200

เอกสารและสื่อ

ประเภททรัพยากร ลิงค์
แผ่นข้อมูล เอกสารข้อมูล Artix-7 FPGAข้อมูลสรุปเกี่ยวกับ FPGA ของ Artix-7

ภาพรวม FPGA ซีรีส์ 7

โมดูลการฝึกอบรมผลิตภัณฑ์ ขับเคลื่อน Series 7 Xilinx FPGA ด้วยโซลูชันการจัดการพลังงาน TI
ข้อมูลด้านสิ่งแวดล้อม ใบรับรอง RoHS ของ Xiliinxใบรับรอง Xilinx REACH211
ผลิตภัณฑ์พิเศษ Artix®-7 FPGAUSB104 A7 Artix-7 บอร์ดพัฒนา FPGA
การออกแบบ/ข้อมูลจำเพาะ PCN Mult Dev Material Chg 16/ธ.ค./2019ประกาศปลอดสารตะกั่วข้ามเรือ 31/ต.ค./2016
คลาดเคลื่อน XC7A100T/200T คลาดเคลื่อน

การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก

คุณลักษณะ คำอธิบาย
สถานะ RoHS เป็นไปตามมาตรฐาน ROHS3
ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) 4 (72 ชั่วโมง)
สถานะการเข้าถึง REACH ไม่ได้รับผลกระทบ
ECCN 3A991D
เอชทีเอส 8542.39.0001

แหล่งข้อมูลเพิ่มเติม

คุณลักษณะ คำอธิบาย
ชื่ออื่น 122-1865
แพ็คเกจมาตรฐาน 1

ชื่อเต็มของ FPGA คืออาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ภาคสนามFPGA เป็นผลิตภัณฑ์ของการพัฒนาเพิ่มเติมบนพื้นฐานของ PAL, GAL, CPLD และอุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้อื่นๆเนื่องจากเป็นวงจรแบบกึ่งปรับแต่งในสาขา ASIC FPGA จึงไม่เพียงแต่แก้ปัญหาการขาดแคลนวงจรแบบปรับแต่งเท่านั้น แต่ยังเอาชนะข้อบกพร่องของวงจรเกตอุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมดั้งเดิมได้ในจำนวนที่จำกัดอีกด้วยกล่าวโดยสรุป FPGA คือชิปที่สามารถตั้งโปรแกรมให้เปลี่ยนโครงสร้างภายในได้

ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา บทบาทของ FPGA ในการพัฒนาระบบเครือข่ายและโทรคมนาคมได้ขยายออกไปอย่างมาก นอกเหนือจากการใช้เพื่อเชื่อมตรรกะระหว่างส่วนประกอบต่างๆ บนแผงวงจรรวมโซลูชันที่ใช้ FPGA มอบฟังก์ชันการทำงาน ประสิทธิภาพ และความยืดหยุ่นของโซลูชันชิปเฉพาะ ในขณะที่ลดต้นทุนการพัฒนาด้วยต้นทุนที่ลดลงของอุปกรณ์ FPGA และความหนาแน่น/ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น FPGA ในปัจจุบันจึงสามารถครอบคลุมทุกอย่างตั้งแต่ DSLAM ระดับต่ำสุดและสวิตช์อีเธอร์เน็ตไปจนถึงเราเตอร์คอร์ระดับสูงสุดและอุปกรณ์ WDM

การเกิดขึ้นของ FPGA ในผลิตภัณฑ์ยานยนต์และเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ได้นำมาซึ่งการเปลี่ยนแปลงเชิงปฏิวัติ ซึ่งส่งผลให้ปริมาณการใช้ FPGA ของอุตสาหกรรมยานยนต์ของโลกพุ่งสูงขึ้น จากโปรเซสเซอร์ FPGA แบบเสาหินเดิมที่พัฒนาเป็นโปรเซสเซอร์ multi-FPGA หรืออาร์เรย์ FPGA ของโปรเซสเซอร์ความเร็วสูงผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ที่ใช้ FPGA สามารถตอบสนองความต้องการของการพัฒนายานยนต์ในอนาคต และในยุคของการอยู่ร่วมกันหลายรุ่น แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ทั่วไปที่สร้างด้วย FPGA เป็นแกนหลักสามารถบรรลุความเข้ากันได้ผ่านวิธีการโหลดซอฟต์แวร์ที่แตกต่างกันด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์อย่างต่อเนื่องในอนาคต ความเร็วของ FPGA จะยังคงปรับปรุงต่อไป

ในส่วนของตลาดอุตสาหกรรมนั้น ได้กลายเป็นตลาดที่ค่อนข้างนิ่งเล็กน้อยแต่เติบโตอย่างต่อเนื่องสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เมื่อเทียบกับความตื่นเต้นของสินค้าอุปโภคบริโภค ตลาดอุตสาหกรรมดูน่าเชื่อถือมากขึ้น โดยเฉพาะในตลาดที่ยากลำบากเช่นปัจจุบัน ซึ่งทำให้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีความอบอุ่นบ้างสำหรับอุปกรณ์ทรงพลังพิเศษเช่น FPGA การพัฒนาอย่างมั่นคงของตลาดอุตสาหกรรมได้นำมาซึ่งโอกาสในการพัฒนาครั้งใหญ่


  • ก่อนหน้า:
  • ต่อไป:

  • เขียนข้อความของคุณที่นี่แล้วส่งมาให้เรา