10M08SCM153I7G FPGA – อาร์เรย์เกทที่ตั้งโปรแกรมได้ โรงงานปัจจุบันไม่รับคำสั่งซื้อผลิตภัณฑ์นี้

คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

เอกสารและสื่อ

การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก

ภาพรวม 10M08SCM153I7G FPGA

อุปกรณ์ Intel MAX 10 10M08SCM153I7G เป็นอุปกรณ์ Programmable Logic (PLD) ต้นทุนต่ำแบบไม่ลบเลือนที่ใช้ชิปตัวเดียวเพื่อรวมชุดส่วนประกอบระบบที่เหมาะสมที่สุด

จุดเด่นของอุปกรณ์ Intel 10M08SCM153I7G ได้แก่:

• แฟลชการกำหนดค่าคู่ที่จัดเก็บไว้ภายใน

• หน่วยความจำแฟลชของผู้ใช้

• การสนับสนุนทันที

• ตัวแปลงแอนะล็อกเป็นดิจิทัล (ADC) ในตัว

• รองรับโปรเซสเซอร์ซอฟต์คอร์ Nios II แบบชิปตัวเดียว

อุปกรณ์ Intel MAX 10M08SCM153I7G เป็นโซลูชันที่สมบูรณ์แบบสำหรับการจัดการระบบ การขยาย I/O ระนาบควบคุมการสื่อสาร การใช้งานในอุตสาหกรรม ยานยนต์ และผู้บริโภค

Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) ซีรีส์ 10M08SCM153I7G คือ FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 3.3V 153Pin Micro FBGA, ดูสารทดแทนและทางเลือก พร้อมด้วยเอกสารข้อมูล หุ้น ราคาจากผู้จัดจำหน่ายที่ได้รับอนุญาตที่ FPGAkey.com และคุณสามารถ ค้นหาผลิตภัณฑ์ FPGA อื่นๆ ด้วย

การแนะนำ

วงจรรวม (IC) ถือเป็นหัวใจสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่พวกเขาเป็นหัวใจและสมองของวงจรส่วนใหญ่พวกมันคือ "ชิป" สีดำเล็กๆ ที่แพร่หลายซึ่งคุณพบได้บนแผงวงจรทุกแผ่นยกเว้นกรณีที่คุณเป็นผู้วิเศษด้านอิเล็กทรอนิกส์แบบแอนะล็อกที่คลั่งไคล้ คุณน่าจะมี IC อย่างน้อยหนึ่งตัวในทุกโครงการอิเล็กทรอนิกส์ที่คุณสร้าง ดังนั้นสิ่งสำคัญคือต้องเข้าใจพวกมันทั้งภายในและภายนอก

ไอซีคือชุดของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ -ตัวต้านทาน,ทรานซิสเตอร์,ตัวเก็บประจุฯลฯ — ทั้งหมดอัดแน่นอยู่ในชิปเล็กๆ และเชื่อมต่อเข้าด้วยกันเพื่อบรรลุเป้าหมายร่วมกันมีหลายประเภท: ลอจิกเกตวงจรเดียว, ออปแอมป์, ตัวจับเวลา 555 ตัว, ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า, ตัวควบคุมมอเตอร์, ไมโครคอนโทรลเลอร์, ไมโครโปรเซสเซอร์, FPGA...รายการต่างๆ ดำเนินไปอย่างต่อเนื่อง

ครอบคลุมอยู่ในบทช่วยสอนนี้

• การแต่งหน้าของไอซี
• แพ็คเกจ IC ทั่วไป
• การระบุไอซี
• ไอซีที่ใช้กันทั่วไป

แนะนำให้อ่าน

วงจรรวมเป็นหนึ่งในแนวคิดพื้นฐานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสร้างจากความรู้ก่อนหน้านี้ ดังนั้นหากคุณไม่คุ้นเคยกับหัวข้อเหล่านี้ ลองอ่านบทช่วยสอนของพวกเขาก่อน...

ภายในไอซี

เมื่อเรานึกถึงวงจรรวม ชิปสีดำเล็กๆ คือสิ่งที่อยู่ในใจแต่อะไรอยู่ในกล่องดำนั้น?

“เนื้อ” ที่แท้จริงของไอซีคือชั้นที่ซับซ้อนของเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ทองแดง และวัสดุอื่นๆ ซึ่งเชื่อมต่อกันเพื่อสร้างทรานซิสเตอร์ ตัวต้านทาน หรือส่วนประกอบอื่นๆ ในวงจรการผสมผสานระหว่างการตัดและขึ้นรูปของเวเฟอร์เหล่านี้เรียกว่ากตาย.

แม้ว่าตัว IC นั้นจะมีขนาดเล็ก แต่เวเฟอร์ของเซมิคอนดักเตอร์และชั้นทองแดงที่อยู่ภายในนั้นมีความบางอย่างไม่น่าเชื่อการเชื่อมต่อระหว่างชั้นต่างๆ นั้นซับซ้อนมากนี่คือส่วนที่ขยายของแม่พิมพ์ด้านบน:

แม่พิมพ์ไอซีคือวงจรในรูปแบบที่เล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ ซึ่งเล็กเกินกว่าจะบัดกรีหรือเชื่อมต่อได้เพื่อให้งานของเราเชื่อมต่อกับ IC ง่ายขึ้น เราจึงจัดแพคเกจแม่พิมพ์แพ็คเกจ IC เปลี่ยนแม่พิมพ์จิ๋วที่บอบบางให้กลายเป็นชิปสีดำที่เราทุกคนคุ้นเคย

แพ็คเกจไอซี

แพ็คเกจคือสิ่งที่ห่อหุ้มวงจรรวมไว้และกระจายออกไปในอุปกรณ์ที่เราสามารถเชื่อมต่อได้ง่ายขึ้นการเชื่อมต่อด้านนอกแต่ละอันบนดายจะเชื่อมต่อผ่านลวดทองชิ้นเล็ก ๆ เข้ากับ aเบาะหรือเข็มหมุดบนแพ็คเกจพินคือขั้วต่อสีเงินที่อัดออกมาบนไอซี ซึ่งต่อเข้ากับส่วนอื่นๆ ของวงจรสิ่งเหล่านี้มีความสำคัญสูงสุดสำหรับเรา เนื่องจากเป็นสิ่งที่จะดำเนินต่อไปเพื่อเชื่อมต่อกับส่วนประกอบและสายไฟที่เหลือในวงจร

มีบรรจุภัณฑ์หลายประเภท แต่ละประเภทมีขนาด ประเภทการติดตั้ง และ/หรือจำนวนพินไม่ซ้ำกัน