TPS92612QDBVRQ1 PMIC – LED เอาต์พุต linear PWM dimming 150mA sot-23-5 TPS92612QDBVRQ1 ยี่ห้อใหม่ของแท้

I. ชิปคืออะไร

ชิปหรือที่รู้จักกันในชื่อไมโครวงจร ไมโครชิป หรือวงจรรวม (IC) เป็นชิปซิลิคอนที่ประกอบด้วยวงจรรวม ซึ่งมักมีขนาดเล็กและมักเป็นส่วนหนึ่งของคอมพิวเตอร์หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

ชิปเป็นคำทั่วไปสำหรับผลิตภัณฑ์ส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งเป็นพาหะของวงจรรวมซึ่งประกอบด้วยเวเฟอร์

เวเฟอร์เป็นซิลิคอนชิ้นเล็กๆ ที่มีวงจรรวมซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของคอมพิวเตอร์หรืออุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

ครั้งที่สองสารกึ่งตัวนำคืออะไร

เซมิคอนดักเตอร์เป็นวัสดุที่มีคุณสมบัติเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าระหว่างตัวนำกับฉนวนที่อุณหภูมิห้องตัวอย่างเช่น ไดโอดคืออุปกรณ์ที่ทำจากเซมิคอนดักเตอร์เซมิคอนดักเตอร์เป็นวัสดุที่สามารถควบคุมการนำไฟฟ้าได้และมีตั้งแต่ฉนวนไปจนถึงตัวนำ

ความสำคัญของเซมิคอนดักเตอร์นั้นมีมหาศาล ทั้งในด้านเทคโนโลยีและการพัฒนาเศรษฐกิจผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ในปัจจุบันส่วนใหญ่ เช่น คอมพิวเตอร์ โทรศัพท์มือถือ และเครื่องบันทึกดิจิทัล มีหน่วยหลักที่เชื่อมโยงอย่างใกล้ชิดกับเซมิคอนดักเตอร์

วัสดุเซมิคอนดักเตอร์ทั่วไป ได้แก่ ซิลิคอน เจอร์เมเนียม และแกลเลียมอาร์เซไนด์ โดยซิลิคอนเป็นวัสดุที่มีอิทธิพลทางการค้ามากที่สุดสำหรับวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ต่างๆ

สสารมีอยู่หลายรูปแบบ เช่น ของแข็ง ของเหลว แก๊ส พลาสมา ฯลฯ เรามักจะเรียกวัสดุที่มีค่าการนำไฟฟ้าต่ำ เช่น ถ่านหิน ผลึกเทียม อำพัน และเซรามิก ว่าเป็นฉนวน

และโลหะที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้ามากขึ้น เช่น ทอง เงิน ทองแดง เหล็ก ดีบุก อลูมิเนียม ฯลฯ เรียกว่าตัวนำวัสดุที่อยู่ระหว่างตัวนำและฉนวนสามารถเรียกง่ายๆว่าเซมิคอนดักเตอร์

สาม.วงจรรวมคืออะไร

วงจรรวม (IC) เป็นอุปกรณ์หรือส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก

เมื่อใช้กระบวนการบางอย่าง ทรานซิสเตอร์ ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ และตัวเหนี่ยวนำที่จำเป็นในวงจรและสายไฟจะเชื่อมต่อเข้าด้วยกัน โดยทำเป็นเวเฟอร์หรือซับสเตรตของเซมิคอนดักเตอร์หรือสารตั้งต้นไดอิเล็กทริกเป็นชิ้นเล็กๆ หรือหลายชิ้น จากนั้นจึงห่อหุ้มไว้ในเปลือกหลอด กลายเป็น โครงสร้างจุลภาคพร้อมฟังก์ชันวงจรที่ต้องการ

ส่วนประกอบทั้งหมดในนั้นถูกสร้างขึ้นในเชิงโครงสร้างโดยรวม ทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เป็นก้าวสำคัญในการย่อขนาด การใช้พลังงานต่ำ ความชาญฉลาด และความน่าเชื่อถือสูงแสดงอยู่ในวงจรด้วยตัวอักษร "IC"

ผู้ประดิษฐ์วงจรรวมคือ Jack Kilby (วงจรรวมที่ใช้เจอร์เมเนียม (Ge)) และ Robert Noyes (วงจรรวมที่ใช้ซิลิคอน (Si))การใช้งานส่วนใหญ่ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบันคือวงจรรวมที่ใช้ซิลิคอน

วงจรรวมเป็นอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์รูปแบบใหม่ที่ถูกพัฒนาขึ้นในช่วงปลายทศวรรษ 1950 และ 1960

เป็นกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ เช่น ออกซิเดชัน การพิมพ์หินด้วยแสง การแพร่กระจาย เอพิแทกซี และการระเหยของอะลูมิเนียม ซึ่งรวมเอาเซมิคอนดักเตอร์ ตัวต้านทาน ตัวเก็บประจุ และส่วนประกอบอื่นๆ ที่จำเป็นเพื่อสร้างวงจรที่มีฟังก์ชันบางอย่างและสายเชื่อมต่อระหว่างกันทั้งหมดบน ซิลิกอนชิ้นเล็กๆ จากนั้นนำไปเชื่อมและห่อหุ้มไว้ในตัวเรือนท่อสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เปลือกบรรจุภัณฑ์มีหลากหลายรูปแบบ เช่น เปลือกกลม เปลือกแบนหรือสองชั้น

เทคโนโลยีวงจรรวมประกอบด้วยเทคโนโลยีการผลิตชิปและเทคโนโลยีการออกแบบ โดยส่วนใหญ่อยู่ในอุปกรณ์การประมวลผล เทคโนโลยีการประมวลผล การบรรจุและการทดสอบ การผลิตจำนวนมาก และความสามารถในการออกแบบนวัตกรรม