วงจรรวม EP4CGX150DF31I7N ใหม่และเป็นต้นฉบับ

คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

เอกสารและสื่อ

การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก

Altera Cyclone® IV FPGA ขยายความเป็นผู้นำซีรีส์ Cyclone FPGA ในการจัดหา FPGA ที่ต้นทุนต่ำและใช้พลังงานต่ำที่สุดในตลาด โดยขณะนี้มีตัวแปรตัวรับส่งสัญญาณอุปกรณ์ Cyclone IV ได้รับการกำหนดเป้าหมายไปที่แอปพลิเคชันที่มีปริมาณมากและมีความอ่อนไหวต่อต้นทุน ช่วยให้นักออกแบบระบบสามารถตอบสนองความต้องการแบนด์วิธที่เพิ่มขึ้นในขณะที่ลดต้นทุนได้ประหยัดพลังงานและต้นทุนโดยไม่กระทบต่อประสิทธิภาพ พร้อมด้วยตัวเลือกตัวรับส่งสัญญาณแบบรวมราคาประหยัด อุปกรณ์ Cyclone IV เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานที่มีต้นทุนต่ำและมีฟอร์มแฟคเตอร์ขนาดเล็กในอุตสาหกรรมไร้สาย แบบมีสาย การออกอากาศ อุตสาหกรรม ผู้บริโภค และการสื่อสาร .ตระกูลอุปกรณ์ Altera Cyclone IV สร้างขึ้นบนกระบวนการใช้พลังงานต่ำที่ได้รับการปรับปรุง โดยมีให้เลือกสองรุ่นCyclone IV E ให้กำลังไฟต่ำที่สุดและมีฟังก์ชันการทำงานสูงด้วยต้นทุนที่ต่ำที่สุดCyclone IV GX นำเสนอ FPGA ที่ใช้พลังงานต่ำที่สุดและราคาต่ำที่สุดพร้อมตัวรับส่งสัญญาณ 3.125Gbps

FPGA ตระกูล Cyclone®

FPGA ตระกูล Intel Cyclone® ได้รับการสร้างขึ้นเพื่อตอบสนองความต้องการด้านการออกแบบที่ใช้พลังงานต่ำและคำนึงถึงต้นทุน ช่วยให้คุณออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้นCyclone FPGA แต่ละเจเนอเรชั่นแก้ปัญหาความท้าทายด้านเทคนิคของการบูรณาการที่เพิ่มขึ้น ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น พลังงานที่ลดลง และเวลาในการออกสู่ตลาดเร็วขึ้น ในขณะเดียวกันก็ตอบสนองความต้องการที่คำนึงถึงต้นทุนIntel Cyclone V FPGA มอบโซลูชัน FPGA ที่มีต้นทุนระบบต่ำที่สุดในตลาดและใช้พลังงานต่ำที่สุดสำหรับแอปพลิเคชันในตลาดอุตสาหกรรม ระบบไร้สาย ระบบมีสาย การออกอากาศ และผู้บริโภคกลุ่มผลิตภัณฑ์ดังกล่าวผสานรวมบล็อกทรัพย์สินทางปัญญา (IP) จำนวนมากเพื่อให้คุณทำงานได้มากขึ้นโดยลดต้นทุนระบบโดยรวมและใช้เวลาในการออกแบบน้อยลงSoC FPGA ในตระกูล Cyclone V นำเสนอนวัตกรรมที่เป็นเอกลักษณ์ เช่น ระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์ (HPS) ที่มีศูนย์กลางอยู่ที่โปรเซสเซอร์ ARM® Cortex™-A9 MPCore™ แบบดูอัลคอร์ พร้อมด้วยชุดอุปกรณ์ต่อพ่วงฮาร์ดที่หลากหลายเพื่อลดพลังงานของระบบ ต้นทุนของระบบ และขนาดกระดานIntel Cyclone IV FPGA เป็น FPGA ราคาประหยัดและใช้พลังงานต่ำที่สุด ขณะนี้มีรูปแบบตัวรับส่งสัญญาณกลุ่มผลิตภัณฑ์ Cyclone IV FPGA มุ่งเป้าไปที่แอปพลิเคชันที่มีปริมาณมากและคำนึงถึงต้นทุน ทำให้คุณสามารถตอบสนองความต้องการแบนด์วิดท์ที่เพิ่มขึ้นพร้อมทั้งลดต้นทุนไปด้วยIntel Cyclone III FPGA นำเสนอการผสมผสานระหว่างต้นทุนที่ต่ำ ฟังก์ชันการทำงานที่สูง และการเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน เพื่อเพิ่มความได้เปรียบในการแข่งขันให้สูงสุดตระกูล Cyclone III FPGA ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีกระบวนการที่ใช้พลังงานต่ำของบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company เพื่อให้มีการใช้พลังงานต่ำในราคาที่เทียบเคียงกับ ASIC ได้Intel Cyclone II FPGA สร้างขึ้นใหม่ทั้งหมดด้วยต้นทุนที่ต่ำ และเพื่อให้ชุดคุณลักษณะที่ลูกค้ากำหนดสำหรับแอปพลิเคชันที่มีปริมาณมากและคำนึงถึงต้นทุนIntel Cyclone II FPGA มอบประสิทธิภาพสูงและการใช้พลังงานต่ำโดยมีต้นทุนที่ทัดเทียมกับ ASIC

เอสเอ็มทีคืออะไร?

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เชิงพาณิชย์ส่วนใหญ่ล้วนเกี่ยวกับการติดตั้งวงจรที่ซับซ้อนในพื้นที่ขนาดเล็กในการดำเนินการนี้ ส่วนประกอบต่างๆ จะต้องติดตั้งเข้ากับแผงวงจรโดยตรงแทนที่จะติดตั้งแบบมีสายนี่คือสิ่งที่เทคโนโลยีการยึดพื้นผิวเป็นหลัก

เทคโนโลยี Surface Mount มีความสำคัญหรือไม่?

อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ในปัจจุบันผลิตขึ้นโดยใช้ SMT หรือเทคโนโลยียึดพื้นผิวอุปกรณ์และผลิตภัณฑ์ที่ใช้ SMT มีข้อได้เปรียบเหนือวงจรกำหนดเส้นทางแบบดั้งเดิมเป็นจำนวนมากอุปกรณ์เหล่านี้เรียกว่า SMD หรืออุปกรณ์ยึดพื้นผิวข้อได้เปรียบเหล่านี้ทำให้มั่นใจได้ว่า SMT ครองโลก PCB มาตั้งแต่เริ่มก่อตั้ง

ข้อดีของเอสเอ็มที

• ข้อได้เปรียบหลักของ SMT คือการผลิตและการบัดกรีแบบอัตโนมัติซึ่งช่วยประหยัดเวลาและต้นทุน และยังช่วยให้วงจรมีความสม่ำเสมอมากขึ้นอีกด้วยการประหยัดต้นทุนการผลิตมักถูกส่งต่อไปยังลูกค้า ซึ่งทำให้เป็นประโยชน์สำหรับทุกคน
• ต้องเจาะรูบนแผงวงจรน้อยลง
• ต้นทุนต่ำกว่าชิ้นส่วนที่เทียบเท่ากับรูเจาะ
• ด้านใดด้านหนึ่งของแผงวงจรสามารถมีส่วนประกอบต่างๆ วางอยู่ได้
• ส่วนประกอบ SMT มีขนาดเล็กกว่ามาก
• ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้น
• ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นภายใต้สภาวะการสั่นและการสั่นสะเทือน

ข้อเสียของเอสเอ็มที

• ชิ้นส่วนขนาดใหญ่หรือกำลังสูงไม่เหมาะสมเว้นแต่จะใช้โครงสร้างรูทะลุ
• การซ่อมแซมด้วยตนเองอาจเป็นเรื่องยากมากเนื่องจากส่วนประกอบมีขนาดเล็กมาก
• SMT อาจไม่เหมาะสมกับส่วนประกอบที่ได้รับการเชื่อมต่อและตัดการเชื่อมต่อบ่อยครั้ง

อุปกรณ์ SMT คืออะไร?

อุปกรณ์ยึดพื้นผิวหรือ SMD เป็นอุปกรณ์ที่ใช้เทคโนโลยียึดพื้นผิวส่วนประกอบต่างๆ ที่ใช้ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษให้บัดกรีเข้ากับบอร์ดโดยตรง แทนที่จะต่อสายระหว่างสองจุด เช่นเดียวกับเทคโนโลยีทะลุรูส่วนประกอบ SMT มีสามประเภทหลัก

SMD แบบพาสซีฟ

SMD แบบพาสซีฟส่วนใหญ่เป็นตัวต้านทานหรือตัวเก็บประจุขนาดบรรจุภัณฑ์สำหรับสิ่งเหล่านี้มีมาตรฐานดี ส่วนประกอบอื่นๆ รวมถึงคอยล์ คริสตัล และอื่นๆ มักจะมีข้อกำหนดเฉพาะมากกว่า

วงจรรวม

สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวงจรรวมโดยทั่วไปอ่านบล็อกของเราในส่วนที่เกี่ยวข้องกับ SMD โดยเฉพาะ อาจแตกต่างกันอย่างมากขึ้นอยู่กับการเชื่อมต่อที่จำเป็น

ทรานซิสเตอร์และไดโอด

ทรานซิสเตอร์และไดโอดมักพบในบรรจุภัณฑ์พลาสติกขนาดเล็กนำไปสู่การเชื่อมต่อและสัมผัสกระดานแพ็คเกจเหล่านี้ใช้สามลีด

ประวัติโดยย่อของ SMT

เทคโนโลยีการยึดพื้นผิวเริ่มใช้กันอย่างแพร่หลายในช่วงทศวรรษ 1980 และความนิยมก็เพิ่มขึ้นจากที่นั่นเท่านั้นผู้ผลิต PCB ตระหนักได้อย่างรวดเร็วว่าอุปกรณ์ SMT มีประสิทธิภาพในการผลิตมากกว่าวิธีการที่มีอยู่มากSMT ช่วยให้การผลิตมีกลไกสูงก่อนหน้านี้ PCB เคยใช้สายไฟเพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆสายไฟเหล่านี้ถูกควบคุมด้วยมือโดยใช้วิธีทะลุผ่านรูบนพื้นผิวของบอร์ดมีสายไฟร้อยผ่านรูเหล่านั้น และสิ่งเหล่านี้ก็เชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกันPCB แบบดั้งเดิมต้องใช้มนุษย์เพื่อช่วยในการผลิตนี้SMT ได้ลบขั้นตอนที่ยุ่งยากนี้ออกจากกระบวนการส่วนประกอบต่างๆ จะถูกบัดกรีลงบนแผ่นอิเล็กโทรดบนบอร์ดแทน ดังนั้นจึงเป็น 'การติดตั้งบนพื้นผิว'

SMT ตามมาติดๆ

วิธีที่ SMT ให้ความสำคัญกับการใช้เครื่องจักรทำให้การใช้งานแพร่กระจายอย่างรวดเร็วทั่วทั้งอุตสาหกรรมชุดส่วนประกอบใหม่ทั้งหมดถูกสร้างขึ้นเพื่อประกอบสิ่งนี้สิ่งเหล่านี้มักจะมีขนาดเล็กกว่าคู่หูที่มีรูทะลุSMD สามารถมีจำนวนพินที่สูงกว่ามากโดยทั่วไปแล้ว SMT ยังมีขนาดกะทัดรัดกว่าแผงวงจรทะลุผ่านมาก ซึ่งช่วยให้ต้นทุนการขนส่งลดลงโดยรวมแล้วอุปกรณ์เหล่านี้มีประสิทธิภาพและประหยัดกว่ามากพวกเขามีความสามารถในการก้าวหน้าทางเทคโนโลยีที่ไม่สามารถจินตนาการได้เมื่อใช้ผ่านรู

ใช้งานในปี 2560

การประกอบแบบยึดติดบนพื้นผิวเกือบจะครอบงำกระบวนการสร้าง PCB ทั้งหมดไม่เพียงแต่มีประสิทธิภาพในการผลิตมากขึ้น และมีขนาดเล็กลงในการคมนาคมขนส่ง แต่อุปกรณ์เล็กๆ เหล่านี้ยังมีประสิทธิภาพสูงอีกด้วยเป็นเรื่องง่ายที่จะเห็นว่าทำไมการผลิต PCB จึงก้าวไปจากวิธีผ่านรูแบบมีสาย