คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

Xilinx: วิกฤตการจัดหาชิปสำหรับยานยนต์ไม่ได้เป็นเพียงเกี่ยวกับเซมิคอนดักเตอร์เท่านั้น

ตามรายงานของสื่อ Xilinx ผู้ผลิตชิปของสหรัฐฯ ได้เตือนว่าปัญหาด้านอุปทานที่ส่งผลกระทบต่ออุตสาหกรรมยานยนต์จะไม่ได้รับการแก้ไขในเร็วๆ นี้ และไม่ได้เป็นเพียงเรื่องของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์อีกต่อไป แต่ยังเกี่ยวข้องกับซัพพลายเออร์วัสดุและส่วนประกอบอื่นๆ ด้วย

Victor Peng ประธานและซีอีโอของ Xilinx กล่าวในการให้สัมภาษณ์ว่า “ไม่ใช่แค่เวเฟอร์สำหรับโรงหล่อเท่านั้นที่มีปัญหา แต่วัสดุพิมพ์ที่บรรจุชิปก็เผชิญกับความท้าทายเช่นกันขณะนี้มีความท้าทายกับองค์ประกอบอิสระอื่นๆ เช่นกัน”Ceres เป็นซัพพลายเออร์รายสำคัญของผู้ผลิตรถยนต์ เช่น Subaru และ Daimler

Peng กล่าวว่าเขาหวังว่าปัญหาการขาดแคลนนี้จะไม่คงอยู่นานถึงหนึ่งปีเต็ม และ Ceres ก็พยายามอย่างเต็มที่เพื่อตอบสนองความต้องการของลูกค้า“เราสื่อสารอย่างใกล้ชิดกับลูกค้าของเราเพื่อทำความเข้าใจความต้องการของพวกเขาฉันคิดว่าเรากำลังทำงานได้ดีในการตอบสนองความต้องการที่สำคัญของพวกเขาCeres ยังทำงานอย่างใกล้ชิดกับซัพพลายเออร์เพื่อแก้ไขปัญหา รวมถึง TSMC ด้วย”

ผู้ผลิตรถยนต์ทั่วโลกกำลังเผชิญกับความท้าทายครั้งใหญ่ในการผลิตเนื่องจากขาดแกนโดยปกติชิปดังกล่าวจะจัดหาโดยบริษัทต่างๆ เช่น NXP, Infineon, Renesas และ STMicroelectronics

การผลิตชิปเกี่ยวข้องกับห่วงโซ่อุปทานที่ยาวนาน ตั้งแต่การออกแบบและการผลิต ไปจนถึงการบรรจุและการทดสอบ และสุดท้ายคือการส่งมอบไปยังโรงงานรถยนต์ในขณะที่อุตสาหกรรมรับทราบว่าชิปยังขาดแคลน แต่ปัญหาคอขวดอื่นๆ ก็เริ่มปรากฏให้เห็น

วัสดุพื้นผิว เช่น พื้นผิว ABF (ฟิล์มสะสมของอายิโนะโมะโต๊ะ) ซึ่งมีความสำคัญอย่างยิ่งต่อการบรรจุชิประดับไฮเอนด์ที่ใช้ในรถยนต์ เซิร์ฟเวอร์ และสถานีฐาน กล่าวกันว่ากำลังเผชิญกับการขาดแคลนหลายคนที่คุ้นเคยกับสถานการณ์ดังกล่าวกล่าวว่าเวลาการส่งมอบซับสเตรต ABF ได้ขยายออกไปมากกว่า 30 สัปดาห์

ผู้บริหารห่วงโซ่อุปทานชิปกล่าวว่า “ชิปสำหรับปัญญาประดิษฐ์และการเชื่อมต่อระหว่างกัน 5G จำเป็นต้องใช้ ABF จำนวนมาก และความต้องการในพื้นที่เหล่านี้ก็แข็งแกร่งมากอยู่แล้วความต้องการชิปสำหรับยานยนต์ที่ฟื้นตัวขึ้นทำให้อุปทานของ ABF เข้มงวดขึ้นซัพพลายเออร์ ABF กำลังขยายกำลังการผลิต แต่ก็ยังไม่สามารถตอบสนองความต้องการได้”

Peng กล่าวว่าแม้จะมีการขาดแคลนอุปทานอย่างที่ไม่เคยเกิดขึ้นมาก่อน Ceres จะไม่ขึ้นราคาชิปร่วมกับบริษัทอื่นๆ ในเวลานี้ในเดือนธันวาคมปีที่แล้ว STMicroelectronics แจ้งให้ลูกค้าทราบว่าจะเพิ่มราคาตั้งแต่เดือนมกราคม โดยกล่าวว่า “ความต้องการที่ฟื้นตัวหลังฤดูร้อนนั้นฉับพลันเกินไป และความเร็วของการฟื้นตัวทำให้ห่วงโซ่อุปทานทั้งหมดอยู่ภายใต้แรงกดดัน”เมื่อวันที่ 2 กุมภาพันธ์ NXP บอกกับนักลงทุนว่าซัพพลายเออร์บางรายได้ขึ้นราคาแล้ว และบริษัทจะต้องส่งต่อต้นทุนที่เพิ่มขึ้น ซึ่งบ่งบอกถึงราคาที่ใกล้จะเพิ่มขึ้นRenesas ยังบอกลูกค้าว่าพวกเขาจะต้องยอมรับราคาที่สูงขึ้น

ในฐานะผู้พัฒนา field-programmable gate arrays (FPGA) ที่ใหญ่ที่สุดในโลก ชิปของ Ceres มีความสำคัญต่ออนาคตของรถยนต์ที่เชื่อมต่อและขับเคลื่อนด้วยตนเอง และระบบช่วยเหลือการขับขี่ขั้นสูงชิปที่ตั้งโปรแกรมได้ของบริษัทยังใช้กันอย่างแพร่หลายในดาวเทียม การออกแบบชิป การบินและอวกาศ เซิร์ฟเวอร์ศูนย์ข้อมูล สถานีฐาน 4G และ 5G รวมถึงในการประมวลผลปัญญาประดิษฐ์ และเครื่องบินรบ F-35 ขั้นสูง

Peng กล่าวว่าชิปขั้นสูงของ Ceres ทั้งหมดผลิตโดย TSMC และบริษัทจะยังคงทำงานร่วมกับ TSMC เกี่ยวกับชิปต่อไป ตราบใดที่ TSMC ยังคงรักษาตำแหน่งผู้นำในอุตสาหกรรมเมื่อปีที่แล้ว TSMC ได้ประกาศแผนมูลค่า 12,000 ล้านดอลลาร์เพื่อสร้างโรงงานในสหรัฐฯ เนื่องจากประเทศนี้ต้องการย้ายการผลิตชิปทางการทหารที่สำคัญกลับไปยังดินแดนของสหรัฐฯผลิตภัณฑ์ที่เป็นผู้ใหญ่มากขึ้นของ Celerity จัดหาโดย UMC และ Samsung ในเกาหลีใต้

Peng เชื่อว่าอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมดมีแนวโน้มที่จะเติบโตในปี 2564 มากกว่าปี 2563 แต่การฟื้นตัวของโรคระบาดและการขาดแคลนส่วนประกอบยังทำให้เกิดความไม่แน่นอนเกี่ยวกับอนาคตของอุตสาหกรรมอีกด้วยตามรายงานประจำปีของ Ceres จีนได้เข้ามาแทนที่สหรัฐอเมริกาในฐานะตลาดที่ใหญ่ที่สุดนับตั้งแต่ปี 2019 โดยมีสัดส่วนธุรกิจเกือบ 29%