ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ชิป IC วงจรรวมบริการ BOM TPS4H160AQPWPRQ1

ความสัมพันธ์ระหว่างเวเฟอร์และชิป

ชิปประกอบด้วยอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์มากกว่า N อุปกรณ์กึ่งตัวนำโดยทั่วไปได้แก่ ไดโอด ไตรโอด หลอดเอฟเฟกต์สนาม ตัวต้านทานกำลังขนาดเล็ก ตัวเหนี่ยวนำ ตัวเก็บประจุ ฯลฯ

เป็นการใช้วิธีการทางเทคนิคในการเปลี่ยนความเข้มข้นของอิเล็กตรอนอิสระในนิวเคลียสของอะตอมในหลุมวงกลมเพื่อเปลี่ยนคุณสมบัติทางกายภาพของนิวเคลียสของอะตอมให้เกิดประจุบวกหรือลบของจำนวน (อิเล็กตรอน) หรือจำนวนน้อย (รู) ให้เป็น ขึ้นรูปสารกึ่งตัวนำต่างๆ

ซิลิคอนและเจอร์เมเนียมเป็นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์ที่ใช้กันทั่วไป และคุณสมบัติและวัสดุของพวกมันนั้นหาได้ง่ายและราคาไม่แพงในปริมาณมากเพื่อใช้ในเทคโนโลยีเหล่านี้

เวเฟอร์ซิลิคอนประกอบด้วยอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์จำนวนมากแน่นอนว่าหน้าที่ของเวเฟอร์คือการสร้างวงจรจากเซมิคอนดักเตอร์ที่มีอยู่ในเวเฟอร์ตามที่ต้องการ

ความสัมพันธ์ระหว่างเวเฟอร์และชิป - จำนวนเวเฟอร์ในชิป

ขึ้นอยู่กับขนาดของแม่พิมพ์ ขนาดของเวเฟอร์ และอัตราผลตอบแทน

ในปัจจุบัน เวเฟอร์ที่เรียกว่า 6", 12" หรือ 18" ของอุตสาหกรรมนั้นสั้นสำหรับเส้นผ่านศูนย์กลางเวเฟอร์ แต่เป็นนิ้วโดยประมาณ เส้นผ่านศูนย์กลางเวเฟอร์จริงแบ่งออกเป็น 150 มม. 300 มม. และ 450 มม. และ 12" เท่ากับ 305 มม. จึงเรียกว่าเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้วเพื่อความสะดวก

เวเฟอร์ที่สมบูรณ์

คำอธิบาย: เวเฟอร์คือเวเฟอร์ที่แสดงในรูปภาพและทำจากซิลิคอนบริสุทธิ์ (Si)เวเฟอร์คือชิ้นส่วนเล็กๆ ของซิลิคอนเวเฟอร์หรือที่เรียกว่าแม่พิมพ์ ซึ่งบรรจุเป็นเม็ดเวเฟอร์ที่ประกอบด้วยเวเฟอร์ Nand Flash เวเฟอร์จะถูกตัดก่อน จากนั้นจึงทดสอบ และถอดแม่พิมพ์ที่มีความเสถียรและความจุเต็มที่ออกมาและบรรจุหีบห่อเพื่อสร้างชิป Nand Flash ที่คุณเห็นทุกวัน

สิ่งที่เหลืออยู่บนแผ่นเวเฟอร์นั้นอาจไม่เสถียร เสียหายบางส่วน จึงมีความจุน้อยเกินไป หรือเสียหายทั้งหมดเมื่อพิจารณาถึงการประกันคุณภาพ ผู้ผลิตดั้งเดิมจะประกาศผู้เสียชีวิตดังกล่าวและกำหนดให้เป็นเศษซากสำหรับการกำจัดเศษซากทั้งหมดอย่างเคร่งครัด

ความสัมพันธ์ระหว่างดายกับเวเฟอร์

หลังจากที่ดายถูกตัดลง เวเฟอร์เดิมจะกลายเป็นดังที่แสดงในภาพด้านล่าง ซึ่งเป็นดาวน์เกรด Flash Wafer ที่เหลืออยู่

เวเฟอร์ที่ผ่านการคัดกรอง

แม่พิมพ์ที่เหลือเหล่านี้เป็นเวเฟอร์ที่ไม่ได้มาตรฐานชิ้นส่วนที่ถูกถอดออกซึ่งเป็นส่วนสีดำนั้นเป็นแม่พิมพ์ที่ผ่านการรับรองและจะถูกบรรจุและผลิตเป็นเม็ด NAND สำเร็จรูปโดยผู้ผลิตดั้งเดิม ในขณะที่ชิ้นส่วนที่ไม่ผ่านการรับรองซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่เหลืออยู่ในภาพจะถูกกำจัดเป็นเศษซาก