ผู้ขายที่ดีที่สุด XC2VP20-5FG896I BGA ยี่ห้อใหม่ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ชิปขายเช่นเค้กร้อน
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
| พิมพ์ | คำอธิบาย |
| หมวดหมู่ | วงจรรวม (IC) |
| นาย | เอเอ็มดี ซีลินซ์ |
| ชุด | Virtex®-II Pro |
| บรรจุุภัณฑ์ | ถาด |
| สถานะสินค้า | ล้าสมัย |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB | 2320 |
| จำนวนองค์ประกอบลอจิก/เซลล์ | 20880 |
| บิต RAM ทั้งหมด | 1622016 |
| จำนวน I/O | 404 |
| แรงดันไฟฟ้า – อุปทาน | 1.425V ~ 1.575V |
| ประเภทการติดตั้ง | ติดพื้นผิว |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 100°C (ทีเจ) |
| แพ็คเกจ/กล่อง | 676-บีจีเอ |
| แพคเกจอุปกรณ์ของซัพพลายเออร์ | 676-FBGA (27×27) |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์ฐาน | XC2VP20 |
| แพ็คเกจมาตรฐาน |
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
| คุณลักษณะ | คำอธิบาย |
| สถานะ RoHS | ไม่เป็นไปตาม RoHS |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 ชั่วโมง) |
| สถานะการเข้าถึง | REACH ไม่ได้รับผลกระทบ |
| ECCN | 3A001A7A |
| เอชทีเอส | 8542.39.0001 |
ชื่อเต็มของ FPGA คืออาร์เรย์เกตที่ตั้งโปรแกรมได้ภาคสนามFPGA เป็นผลิตภัณฑ์ของการพัฒนาเพิ่มเติมบนพื้นฐานของ PAL, GAL, CPLD และอุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมได้อื่นๆเนื่องจากเป็นวงจรแบบกึ่งปรับแต่งในสาขา ASIC FPGA จึงไม่เพียงแต่แก้ปัญหาการขาดแคลนวงจรแบบปรับแต่งเท่านั้น แต่ยังเอาชนะข้อบกพร่องของวงจรเกตอุปกรณ์ที่ตั้งโปรแกรมดั้งเดิมได้ในจำนวนที่จำกัดอีกด้วยกล่าวโดยสรุป FPGA คือชิปที่สามารถตั้งโปรแกรมให้เปลี่ยนโครงสร้างภายในได้
ในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา บทบาทของ FPGA ในการพัฒนาระบบเครือข่ายและโทรคมนาคมได้ขยายออกไปอย่างมาก นอกเหนือจากการใช้เพื่อเชื่อมตรรกะระหว่างส่วนประกอบต่างๆ บนแผงวงจรรวมโซลูชันที่ใช้ FPGA มอบฟังก์ชันการทำงาน ประสิทธิภาพ และความยืดหยุ่นของโซลูชันชิปเฉพาะ ในขณะที่ลดต้นทุนการพัฒนาด้วยต้นทุนที่ลดลงของอุปกรณ์ FPGA และความหนาแน่น/ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น FPGA ในปัจจุบันจึงสามารถครอบคลุมทุกอย่างตั้งแต่ DSLAM ระดับต่ำสุดและสวิตช์อีเธอร์เน็ตไปจนถึงเราเตอร์คอร์ระดับสูงสุดและอุปกรณ์ WDM
การเกิดขึ้นของ FPGA ในผลิตภัณฑ์ยานยนต์และเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ได้นำมาซึ่งการเปลี่ยนแปลงเชิงปฏิวัติ ซึ่งส่งผลให้ปริมาณการใช้ FPGA ของอุตสาหกรรมยานยนต์ของโลกพุ่งสูงขึ้น จากโปรเซสเซอร์ FPGA แบบเสาหินเดิมที่พัฒนาเป็นโปรเซสเซอร์ multi-FPGA หรืออาร์เรย์ FPGA ของโปรเซสเซอร์ความเร็วสูงผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์ที่ใช้ FPGA สามารถตอบสนองความต้องการของการพัฒนายานยนต์ในอนาคต และในยุคของการอยู่ร่วมกันหลายรุ่น แพลตฟอร์มฮาร์ดแวร์ทั่วไปที่สร้างด้วย FPGA เป็นแกนหลักสามารถบรรลุความเข้ากันได้ผ่านวิธีการโหลดซอฟต์แวร์ที่แตกต่างกันด้วยการพัฒนาเทคโนโลยีอิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์อย่างต่อเนื่องในอนาคต ความเร็วของ FPGA จะยังคงปรับปรุงต่อไป
ในส่วนของตลาดอุตสาหกรรมนั้น ได้กลายเป็นตลาดที่ค่อนข้างนิ่งเล็กน้อยแต่เติบโตอย่างต่อเนื่องสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เมื่อเทียบกับความตื่นเต้นของสินค้าอุปโภคบริโภค ตลาดอุตสาหกรรมดูน่าเชื่อถือมากขึ้น โดยเฉพาะในตลาดที่ยากลำบากเช่นปัจจุบัน ซึ่งทำให้อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีความอบอุ่นบ้างสำหรับอุปกรณ์ทรงพลังพิเศษเช่น FPGA การพัฒนาอย่างมั่นคงของตลาดอุตสาหกรรมได้นำมาซึ่งโอกาสในการพัฒนาครั้งใหญ่
