5CEFA5U19I7N เซินเจิ้นชิป IC วงจรรวม
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
| พิมพ์ | คำอธิบาย |
| หมวดหมู่ | วงจรรวม (IC)ฝังตัว |
| นาย | อินเทล |
| ชุด | ไซโคลน® VE |
| บรรจุุภัณฑ์ | ถาด |
| สถานะสินค้า | คล่องแคล่ว |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB | 29080 |
| จำนวนองค์ประกอบลอจิก/เซลล์ | 77000 |
| บิต RAM ทั้งหมด | 5001216 |
| จำนวน I/O | 224 |
| แรงดันไฟฟ้า – อุปทาน | 1.07V ~ 1.13V |
| ประเภทการติดตั้ง | ติดพื้นผิว |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 100°C (ทีเจ) |
| แพ็คเกจ/กล่อง | 484-FBGA |
| แพคเกจอุปกรณ์ของซัพพลายเออร์ | 484-UBGA (19×19) |
| หมายเลขผลิตภัณฑ์ฐาน | 5CEFA5 |
เอกสารและสื่อ
| ประเภททรัพยากร | ลิงค์ |
| แผ่นข้อมูล | คู่มืออุปกรณ์ Cyclone Vภาพรวมอุปกรณ์ Cyclone V |
| โมดูลการฝึกอบรมผลิตภัณฑ์ | SecureRF สำหรับ DE10-นาโนSoC บน ARM ที่ปรับแต่งได้ |
| การออกแบบ/ข้อมูลจำเพาะ PCN | Quartus SW/Web Chgs 23/ก.ย./2021ซอฟต์แวร์ Mult Dev Chgs 3/มิ.ย./2021 |
| พีซีเอ็นบรรจุภัณฑ์ | Mult Dev Label CHG 24/ม.ค./2020Mult Dev Label Chgs 24/ก.พ./2020 |
| คลาดเคลื่อน | พายุไซโคลน V GX,GT,E คลาดเคลื่อน |
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
| คุณลักษณะ | คำอธิบาย |
| สถานะ RoHS | เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS |
| ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 ชั่วโมง) |
| สถานะการเข้าถึง | REACH ไม่ได้รับผลกระทบ |
| ECCN | 3A991D |
| เอชทีเอส | 8542.39.0001 |
คำอธิบาย
วงจรรวมถือเป็นรากฐานของเทคโนโลยีเกือบทั้งหมดในปัจจุบันเป็นวัสดุเซมิคอนดักเตอร์สี่เหลี่ยมเล็กๆ หรือสี่เหลี่ยมผืนผ้า มักเป็นซิลิคอน ซึ่งมีวงจรอิเล็กทรอนิกส์วางหรือโตมาเพื่อใช้คำนวณหรืองานอื่นๆแนวคิดคือการฝังทรานซิสเตอร์และอุปกรณ์อื่นๆ จำนวนหนึ่งไว้บนซิลิคอนชิ้นเดียว และสร้างการเชื่อมต่อภายในตัวซิลิคอนเองก่อนที่จะมีวงจรรวม ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ เช่น ทรานซิสเตอร์ ตัวต้านทาน ไดโอด ตัวเหนี่ยวนำ และตัวเก็บประจุ จะถูกต่อเข้าด้วยกันด้วยตนเองบนบอร์ดวงจรรวมช่วยให้สามารถใช้งานได้อย่างมีประสิทธิภาพ น้ำหนักเบา และมีขนาดเล็กลง โดยการรวมส่วนประกอบต่างๆ ไว้บนชิปวัสดุตัวเดียว
ในปี 1959 Jack Kilby จาก Texas Instruments ได้รับสิทธิบัตรสหรัฐอเมริกา #3,138,743 สำหรับวงจรอิเล็กทรอนิกส์ขนาดเล็ก และ Robert Noyce จาก Fairchild Semiconductor ได้รับสิทธิบัตรสหรัฐอเมริกา #2,981,877 สำหรับวงจรรวมที่ใช้ซิลิคอนหลังจากการต่อสู้ทางกฎหมายเป็นเวลาหลายปี (จนถึงปี 1966) ทั้งสองบริษัทจึงตัดสินใจข้ามใบอนุญาตสิทธิบัตรซึ่งกันและกัน และอุตสาหกรรม IC ก็ถือกำเนิดขึ้น
วงจรรวมสามประเภทหลักคืออนาล็อก, ดิจิทัล และสัญญาณผสมวงจรวงจรรวมอาจเป็นแบบเสาหิน — เป็นซิลิคอนชิ้นเดียว โดยที่ส่วนประกอบต่างๆ ถูกเพิ่มเข้าไปในชั้นเดียว หรืออาจมีความซับซ้อนมากขึ้น เช่นชิปเล็ตที่มีซิลิคอนมากกว่าหนึ่งชิ้น
วงจรรวมดิจิทัลประกอบด้วยทรานซิสเตอร์ หน้าสัมผัส และจุดเชื่อมต่อระหว่างกันเพื่อให้แน่ใจว่ามีจุดเปลี่ยนเกิดขึ้นในชิประดับแนวหน้าที่ทรานซิสเตอร์อยู่ที่ด้านล่างของโครงสร้างและทำหน้าที่เป็นสวิตช์ที่เชื่อมต่อระหว่างกันซึ่งอยู่ด้านบนของทรานซิสเตอร์ ประกอบด้วยโครงร่างสายไฟทองแดงเล็กๆ ที่ถ่ายโอนสัญญาณไฟฟ้าจากทรานซิสเตอร์ตัวหนึ่งไปยังอีกตัวหนึ่งโครงสร้างทรานซิสเตอร์และการเชื่อมต่อระหว่างกันเชื่อมต่อกันด้วยชั้นที่เรียกว่าเส้นกึ่งกลาง (MOL)ชั้น MOL ประกอบด้วยชั้นเล็กๆ หลายชั้นโครงสร้างการติดต่อ.
Cyclone® V FPGA
Altera Cyclone® V 28nm FPGA มอบต้นทุนและพลังงานของระบบที่ต่ำที่สุดในอุตสาหกรรม พร้อมด้วยระดับประสิทธิภาพที่ทำให้ตระกูลอุปกรณ์เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการสร้างความแตกต่างให้กับแอปพลิเคชันปริมาณมากของคุณคุณจะได้รับพลังงานรวมลดลงสูงสุด 40 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า ความสามารถในการบูรณาการลอจิกที่มีประสิทธิภาพ รูปแบบตัวรับส่งสัญญาณแบบรวม และรูปแบบ SoC FPGA พร้อมด้วยระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์ (HPS) ที่ใช้ ARMกลุ่มผลิตภัณฑ์นี้มีให้เลือกหกรุ่น: Cyclone VE FPGA พร้อมลอจิกเท่านั้น Cyclone V GX FPGA พร้อมตัวรับส่งสัญญาณ 3.125-Gbps Cyclone V GT FPGA พร้อมตัวรับส่งสัญญาณ 5-Gbps Cyclone V SE SoC FPGA พร้อม HPS ที่ใช้ ARM และลอจิก Cyclone V SX SoC FPGA พร้อม HPS ที่ใช้ ARM และตัวรับส่งสัญญาณ 3.125-Gbps Cyclone V ST SoC FPGA พร้อม HPS ที่ใช้ ARM และตัวรับส่งสัญญาณ 5-Gbps
FPGA ตระกูล Cyclone®
FPGA ตระกูล Intel Cyclone® ได้รับการสร้างขึ้นเพื่อตอบสนองความต้องการด้านการออกแบบที่ใช้พลังงานต่ำและคำนึงถึงต้นทุน ช่วยให้คุณออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้นCyclone FPGA แต่ละเจเนอเรชั่นแก้ปัญหาความท้าทายด้านเทคนิคของการบูรณาการที่เพิ่มขึ้น ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น พลังงานที่ลดลง และเวลาในการออกสู่ตลาดเร็วขึ้น ในขณะเดียวกันก็ตอบสนองความต้องการที่คำนึงถึงต้นทุนIntel Cyclone V FPGA มอบโซลูชัน FPGA ที่มีต้นทุนระบบต่ำที่สุดในตลาดและใช้พลังงานต่ำที่สุดสำหรับแอปพลิเคชันในตลาดอุตสาหกรรม ระบบไร้สาย ระบบมีสาย การออกอากาศ และผู้บริโภคกลุ่มผลิตภัณฑ์ดังกล่าวผสานรวมบล็อกทรัพย์สินทางปัญญา (IP) จำนวนมากเพื่อให้คุณทำงานได้มากขึ้นโดยลดต้นทุนระบบโดยรวมและใช้เวลาในการออกแบบน้อยลงSoC FPGA ในตระกูล Cyclone V นำเสนอนวัตกรรมที่เป็นเอกลักษณ์ เช่น ระบบฮาร์ดโปรเซสเซอร์ (HPS) ที่มีศูนย์กลางอยู่ที่โปรเซสเซอร์ ARM® Cortex™-A9 MPCore™ แบบดูอัลคอร์ พร้อมด้วยชุดอุปกรณ์ต่อพ่วงฮาร์ดที่หลากหลายเพื่อลดพลังงานของระบบ ต้นทุนของระบบ และขนาดกระดานIntel Cyclone IV FPGA เป็น FPGA ราคาประหยัดและใช้พลังงานต่ำที่สุด ขณะนี้มีรูปแบบตัวรับส่งสัญญาณกลุ่มผลิตภัณฑ์ Cyclone IV FPGA มุ่งเป้าไปที่แอปพลิเคชันที่มีปริมาณมากและคำนึงถึงต้นทุน ทำให้คุณสามารถตอบสนองความต้องการแบนด์วิดท์ที่เพิ่มขึ้นพร้อมทั้งลดต้นทุนไปด้วยIntel Cyclone III FPGA นำเสนอการผสมผสานระหว่างต้นทุนที่ต่ำ ฟังก์ชันการทำงานที่สูง และการเพิ่มประสิทธิภาพด้านพลังงานอย่างที่ไม่เคยมีมาก่อน เพื่อเพิ่มความได้เปรียบในการแข่งขันให้สูงสุดตระกูล Cyclone III FPGA ผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีกระบวนการที่ใช้พลังงานต่ำของบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company เพื่อให้มีการใช้พลังงานต่ำในราคาที่เทียบเคียงกับ ASIC ได้Intel Cyclone II FPGA สร้างขึ้นใหม่ทั้งหมดด้วยต้นทุนที่ต่ำ และเพื่อให้ชุดคุณลักษณะที่ลูกค้ากำหนดสำหรับแอปพลิเคชันที่มีปริมาณมากและคำนึงถึงต้นทุนIntel Cyclone II FPGA มอบประสิทธิภาพสูงและการใช้พลังงานต่ำโดยมีต้นทุนที่ทัดเทียมกับ ASIC
