Original ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ 5M570ZT144C5N EP2AGX45DF29I3G EP1K100QC208-2N EP1AGX90EF1152I6N ชิป Ic
คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์
พิมพ์ | คำอธิบาย |
หมวดหมู่ | วงจรรวม (IC)ฝังตัวFPGA (อาร์เรย์เกทที่ตั้งโปรแกรมได้ภาคสนาม) |
นาย | อินเทล |
ชุด | อาเรีย II GX |
บรรจุุภัณฑ์ | ถาด |
สถานะสินค้า | คล่องแคล่ว |
จำนวนห้องปฏิบัติการ/CLB | 1805 |
จำนวนองค์ประกอบลอจิก/เซลล์ | 42959 |
บิต RAM ทั้งหมด | 3517440 |
จำนวน I/O | 364 |
แรงดันไฟฟ้า – อุปทาน | 0.87V ~ 0.93V |
ประเภทการติดตั้ง | ติดพื้นผิว |
อุณหภูมิในการทำงาน | -40°C ~ 100°C (ทีเจ) |
แพ็คเกจ/กล่อง | 780-บีบีจีเอ, FCBGA |
แพคเกจอุปกรณ์ของซัพพลายเออร์ | 780-FBGA (29×29) |
หมายเลขผลิตภัณฑ์ฐาน | EP2AGX45 |
เอกสารและสื่อ
ประเภททรัพยากร | ลิงค์ |
การออกแบบ/ข้อมูลจำเพาะ PCN | Quartus SW/Web Chgs 23/ก.ย./2021ซอฟต์แวร์ Mult Dev Chgs 3/มิ.ย./2021 |
พีซีเอ็นบรรจุภัณฑ์ | Mult Dev Label CHG 24/ม.ค./2020Mult Dev Label Chgs 24/ก.พ./2020 |
การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก
คุณลักษณะ | คำอธิบาย |
สถานะ RoHS | เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS |
ระดับความไวต่อความชื้น (MSL) | 3 (168 ชั่วโมง) |
สถานะการเข้าถึง | REACH ไม่ได้รับผลกระทบ |
เอชทีเอส | 0000.00.0000 |
เอสเอ็มทีคืออะไร?
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์เชิงพาณิชย์ส่วนใหญ่ล้วนเกี่ยวกับการติดตั้งวงจรที่ซับซ้อนในพื้นที่ขนาดเล็กในการดำเนินการนี้ ส่วนประกอบต่างๆ จะต้องติดตั้งเข้ากับแผงวงจรโดยตรงแทนที่จะติดตั้งแบบมีสายนี่คือสิ่งที่เทคโนโลยีการยึดพื้นผิวเป็นหลัก
เทคโนโลยี Surface Mount มีความสำคัญหรือไม่?
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ในปัจจุบันผลิตขึ้นโดยใช้ SMT หรือเทคโนโลยียึดพื้นผิวอุปกรณ์และผลิตภัณฑ์ที่ใช้ SMT มีข้อได้เปรียบเหนือวงจรกำหนดเส้นทางแบบดั้งเดิมเป็นจำนวนมากอุปกรณ์เหล่านี้เรียกว่า SMD หรืออุปกรณ์ยึดพื้นผิวข้อได้เปรียบเหล่านี้ทำให้มั่นใจได้ว่า SMT ครองโลก PCB มาตั้งแต่เริ่มก่อตั้ง
ข้อดีของเอสเอ็มที
- ข้อได้เปรียบหลักของ SMT คือการผลิตและการบัดกรีแบบอัตโนมัติซึ่งช่วยประหยัดเวลาและต้นทุน และยังช่วยให้วงจรมีความสม่ำเสมอมากขึ้นอีกด้วยการประหยัดต้นทุนการผลิตมักถูกส่งต่อไปยังลูกค้า ซึ่งทำให้เป็นประโยชน์สำหรับทุกคน
- ต้องเจาะรูบนแผงวงจรน้อยลง
- ต้นทุนต่ำกว่าชิ้นส่วนที่เทียบเท่ากับรูเจาะ
- ด้านใดด้านหนึ่งของแผงวงจรสามารถมีส่วนประกอบต่างๆ วางอยู่ได้
- ส่วนประกอบ SMT มีขนาดเล็กกว่ามาก
- ความหนาแน่นของส่วนประกอบที่สูงขึ้น
- ประสิทธิภาพที่ดีขึ้นภายใต้สภาวะการสั่นและการสั่นสะเทือน
ข้อเสียของเอสเอ็มที
- ชิ้นส่วนขนาดใหญ่หรือกำลังสูงไม่เหมาะสมเว้นแต่จะใช้โครงสร้างรูทะลุ
- การซ่อมแซมด้วยตนเองอาจเป็นเรื่องยากมากเนื่องจากส่วนประกอบมีขนาดเล็กมาก
- SMT อาจไม่เหมาะสมกับส่วนประกอบที่ได้รับการเชื่อมต่อและตัดการเชื่อมต่อบ่อยครั้ง
อุปกรณ์ SMT คืออะไร?
อุปกรณ์ยึดพื้นผิวหรือ SMD เป็นอุปกรณ์ที่ใช้เทคโนโลยียึดพื้นผิวส่วนประกอบต่างๆ ที่ใช้ได้รับการออกแบบมาเป็นพิเศษให้บัดกรีเข้ากับบอร์ดโดยตรง แทนที่จะต่อสายระหว่างสองจุด เช่นเดียวกับเทคโนโลยีทะลุรูส่วนประกอบ SMT มีสามประเภทหลัก
SMD แบบพาสซีฟ
SMD แบบพาสซีฟส่วนใหญ่เป็นตัวต้านทานหรือตัวเก็บประจุขนาดบรรจุภัณฑ์สำหรับสิ่งเหล่านี้มีมาตรฐานดี ส่วนประกอบอื่นๆ รวมถึงคอยล์ คริสตัล และอื่นๆ มักจะมีข้อกำหนดเฉพาะมากกว่า
วงจรรวม
สำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับวงจรรวมโดยทั่วไปอ่านบล็อกของเราในส่วนที่เกี่ยวข้องกับ SMD โดยเฉพาะ อาจแตกต่างกันอย่างมากขึ้นอยู่กับการเชื่อมต่อที่จำเป็น
ทรานซิสเตอร์และไดโอด
ทรานซิสเตอร์และไดโอดมักพบในบรรจุภัณฑ์พลาสติกขนาดเล็กนำไปสู่การเชื่อมต่อและสัมผัสกระดานแพ็คเกจเหล่านี้ใช้สามลีด
ประวัติโดยย่อของ SMT
เทคโนโลยีการยึดพื้นผิวเริ่มใช้กันอย่างแพร่หลายในช่วงทศวรรษ 1980 และความนิยมก็เพิ่มขึ้นจากที่นั่นเท่านั้นผู้ผลิต PCB ตระหนักได้อย่างรวดเร็วว่าอุปกรณ์ SMT มีประสิทธิภาพในการผลิตมากกว่าวิธีการที่มีอยู่มากSMT ช่วยให้การผลิตมีกลไกสูงก่อนหน้านี้ PCB เคยใช้สายไฟเพื่อเชื่อมต่อส่วนประกอบต่างๆสายไฟเหล่านี้ถูกควบคุมด้วยมือโดยใช้วิธีทะลุผ่านรูบนพื้นผิวของบอร์ดมีสายไฟร้อยผ่านรูเหล่านั้น และสิ่งเหล่านี้ก็เชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์เข้าด้วยกันPCB แบบดั้งเดิมต้องใช้มนุษย์เพื่อช่วยในการผลิตนี้SMT ได้ลบขั้นตอนที่ยุ่งยากนี้ออกจากกระบวนการส่วนประกอบต่างๆ จะถูกบัดกรีลงบนแผ่นอิเล็กโทรดบนบอร์ดแทน ดังนั้นจึงเป็น 'การติดตั้งบนพื้นผิว'
SMT ตามมาติดๆ
วิธีที่ SMT ให้ความสำคัญกับการใช้เครื่องจักรทำให้การใช้งานแพร่กระจายอย่างรวดเร็วทั่วทั้งอุตสาหกรรมชุดส่วนประกอบใหม่ทั้งหมดถูกสร้างขึ้นเพื่อประกอบสิ่งนี้สิ่งเหล่านี้มักจะมีขนาดเล็กกว่าคู่หูที่มีรูทะลุSMD สามารถมีจำนวนพินที่สูงกว่ามากโดยทั่วไปแล้ว SMT ยังมีขนาดกะทัดรัดกว่าแผงวงจรทะลุผ่านมาก ซึ่งช่วยให้ต้นทุนการขนส่งลดลงโดยรวมแล้วอุปกรณ์เหล่านี้มีประสิทธิภาพและประหยัดกว่ามากพวกเขามีความสามารถในการก้าวหน้าทางเทคโนโลยีที่ไม่สามารถจินตนาการได้เมื่อใช้ผ่านรู
ใช้งานในปี 2560
การประกอบแบบยึดติดบนพื้นผิวเกือบจะครอบงำกระบวนการสร้าง PCB ทั้งหมดไม่เพียงแต่มีประสิทธิภาพในการผลิตมากขึ้น และมีขนาดเล็กลงในการคมนาคมขนส่ง แต่อุปกรณ์เล็กๆ เหล่านี้ยังมีประสิทธิภาพสูงอีกด้วยเป็นเรื่องง่ายที่จะเห็นว่าทำไมการผลิต PCB จึงก้าวไปจากวิธีผ่านรูแบบมีสาย