ราคาตลาด: เซมิคอนดักเตอร์, ส่วนประกอบแบบพาสซีฟ, MOSFET

ราคาตลาด: เซมิคอนดักเตอร์, ส่วนประกอบแบบพาสซีฟ, MOSFET

1. รายงานของตลาดบอกเป็นนัยว่าการขาดแคลนอุปทาน IC และรอบการจัดส่งที่ยาวนานจะดำเนินต่อไป

3 กุมภาพันธ์ 2023 – การขาดแคลนอุปทานและระยะเวลารอคอยสินค้าที่ยาวนานจะดำเนินต่อไปจนถึงปี 2023 แม้ว่าจะมีรายงานการปรับปรุงในคอขวดของห่วงโซ่อุปทาน IC บางส่วนก็ตามโดยเฉพาะการขาดแคลนรถยนต์จะแพร่หลายวงจรการพัฒนาเซ็นเซอร์โดยเฉลี่ยคือมากกว่า 30 สัปดาห์การจัดหาสามารถรับได้แบบกระจายเท่านั้นและไม่มีสัญญาณของการปรับปรุงอย่างไรก็ตาม มีการเปลี่ยนแปลงเชิงบวกบางประการเนื่องจากระยะเวลารอคอยสินค้าของ MOSFET ลดลง

ราคาของอุปกรณ์แยก โมดูลพลังงาน และ MOSFET แรงดันต่ำกำลังมีเสถียรภาพอย่างช้าๆราคาตลาดอะไหล่ทั่วไปเริ่มลดลงและทรงตัวเซมิคอนดักเตอร์ซิลิคอนคาร์ไบด์ ซึ่งก่อนหน้านี้จำเป็นต้องมีการจำหน่าย กำลังมีวางจำหน่ายมากขึ้น ดังนั้นความต้องการจึงคาดว่าจะลดลงในไตรมาสที่ 1 ปี 2566ในทางกลับกัน ราคาของโมดูลพลังงานยังคงค่อนข้างสูง

การเติบโตของบริษัทยานยนต์พลังงานใหม่ระดับโลกส่งผลให้ความต้องการวงจรเรียงกระแส (Schottky ESD) เพิ่มขึ้น และอุปทานยังคงอยู่ในระดับต่ำการจ่ายไอซีการจัดการพลังงาน เช่น LDO, ตัวแปลง AC/DC และ DC/DC กำลังได้รับการปรับปรุงขณะนี้ระยะเวลารอคอยสินค้าอยู่ระหว่าง 18-20 สัปดาห์ แต่อุปทานชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับยานยนต์ยังคงมีจำกัด

2. จากราคาวัสดุที่เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง ส่วนประกอบเชิงรับคาดว่าจะขึ้นราคาในไตรมาสที่ 2

2 กุมภาพันธ์ 2023 – มีรายงานว่ารอบการจัดส่งสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟจะยังคงทรงตัวจนถึงปี 2022 แต่ต้นทุนวัตถุดิบที่เพิ่มขึ้นกำลังเปลี่ยนภาพราคาทองแดง นิกเกิล และอลูมิเนียมทำให้ต้นทุนการผลิต MLCC ตัวเก็บประจุ และตัวเหนี่ยวนำเพิ่มขึ้นอย่างมาก

โดยเฉพาะอย่างยิ่งนิกเกิลเป็นวัสดุหลักที่ใช้ในการผลิต MLCC ในขณะที่เหล็กก็ใช้ในกระบวนการแปรรูปตัวเก็บประจุด้วยความผันผวนของราคาเหล่านี้จะนำไปสู่ราคาที่สูงขึ้นสำหรับผลิตภัณฑ์สำเร็จรูป และอาจสร้างผลกระทบเพิ่มเติมจากความต้องการ MLCC เนื่องจากราคาของส่วนประกอบเหล่านี้จะยังคงเพิ่มขึ้นต่อไป

นอกจากนี้ ในด้านตลาดผลิตภัณฑ์ เวลาที่เลวร้ายที่สุดสำหรับอุตสาหกรรมชิ้นส่วน Passive ได้สิ้นสุดลงแล้ว และซัพพลายเออร์คาดว่าจะเห็นสัญญาณการฟื้นตัวของตลาดในไตรมาสที่สองของปีนี้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งการใช้งานในยานยนต์ ซึ่งเป็นตัวขับเคลื่อนการเติบโตที่สำคัญสำหรับส่วนประกอบ Passive ซัพพลายเออร์

3. Ansys Semiconductor: MOSFET สำหรับยานยนต์, เซิร์ฟเวอร์ยังขาดอยู่

บริษัทส่วนใหญ่ในห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์และอิเล็กทรอนิกส์ยังคงรักษามุมมองที่ค่อนข้างอนุรักษ์นิยมเกี่ยวกับสภาวะตลาดในปี 2566 แต่แนวโน้มในรถยนต์ไฟฟ้า (EV) เทคโนโลยีพลังงานใหม่ และการประมวลผลแบบคลาวด์ยังคงไม่ลดลงผู้ผลิตส่วนประกอบด้านพลังงาน Ansei Semiconductor (Nexperia) รองประธานฝ่ายวิเคราะห์ของ Lin Yushu ชี้ให้เห็นว่า ในความเป็นจริงแล้ว MOSFET เซิร์ฟเวอร์ในยานยนต์ยังคง "หมดสต็อก"

Lin Yushu กล่าวว่า ซึ่งรวมถึงทรานซิสเตอร์แบบไบโพลาร์เกทหุ้มฉนวน (SiIGBT) ที่ใช้ซิลิคอน ส่วนประกอบของซิลิคอนคาร์ไบด์ (SiC) ช่องว่างพลังงานกว้างเหล่านี้ ซึ่งเป็นส่วนประกอบเซมิคอนดักเตอร์ประเภทที่สาม จะถูกใช้ในพื้นที่ที่มีการเติบโตสูง โดยที่กระบวนการซิลิคอนบริสุทธิ์ในอดีตไม่ได้ เช่นเดียวกัน การรักษาเทคโนโลยีที่มีอยู่จะไม่สามารถตามทันอุตสาหกรรม ผู้ผลิตรายใหญ่มีความกระตือรือร้นในการลงทุนมาก

ข่าวโรงงานดั้งเดิม: ST, Western Digital, SK Hynix

4. STMicroelectronics ลงทุน 4 พันล้านดอลลาร์เพื่อขยายโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว

30 มกราคม 2023 – เมื่อเร็วๆ นี้ STMicroelectronics (ST) ได้ประกาศแผนการลงทุนประมาณ 4 พันล้านดอลลาร์ในปีนี้ เพื่อขยายโรงงานผลิตเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว และเพิ่มกำลังการผลิตซิลิคอนคาร์ไบด์

Jean-Marc Chery ประธานและประธานเจ้าหน้าที่บริหารของ STMicroelectronics กล่าวว่าตลอดปี 2023 บริษัทจะยังคงใช้กลยุทธ์เริ่มต้นโดยมุ่งเน้นไปที่ภาคยานยนต์และอุตสาหกรรม

Chery ตั้งข้อสังเกตว่ามีการวางแผนรายจ่ายฝ่ายทุนประมาณ 4 พันล้านดอลลาร์ในปี 2566 โดยหลักแล้วสำหรับการขยายการผลิตแผ่นเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว และการเพิ่มกำลังการผลิตซิลิคอนคาร์ไบด์ รวมถึงแผนสำหรับซับสเตรตChery เชื่อว่ารายได้สุทธิทั้งปี 2566 ของบริษัทจะอยู่ในช่วง 16.8 พันล้านดอลลาร์ถึง 17.8 พันล้านดอลลาร์ โดยมีการเติบโตเมื่อเทียบเป็นรายปีในช่วง 4 เปอร์เซ็นต์ถึง 10 เปอร์เซ็นต์ ตามความต้องการของลูกค้าที่แข็งแกร่งและกำลังการผลิตที่เพิ่มขึ้น

5. เวสเทิร์น ดิจิตอล ประกาศการลงทุน 900 ล้านดอลลาร์เพื่อเตรียมการขายธุรกิจหน่วยความจำแฟลช

2 กุมภาพันธ์ พ.ศ. 2566 – เมื่อเร็วๆ นี้ Western Digital ประกาศว่าจะได้รับเงินลงทุน 900 ล้านดอลลาร์ นำโดย Apollo Global Management โดยมี Elliott Investment Management เข้าร่วมด้วย

ตามแหล่งข่าวในอุตสาหกรรม การลงทุนครั้งนี้ถือเป็นจุดเริ่มต้นในการควบรวมกิจการระหว่าง Western Digital และ Armor Manธุรกิจฮาร์ดไดรฟ์ของ Western Digital คาดว่าจะยังคงเป็นอิสระหลังจากการควบรวมกิจการ แต่รายละเอียดอาจมีการเปลี่ยนแปลง

ตามที่ได้รายงานไปก่อนหน้านี้ ทั้งสองฝ่ายได้สรุปโครงสร้างข้อตกลงในวงกว้างว่า Western Digital จะขายธุรกิจหน่วยความจำแฟลชและควบรวมกิจการกับ Armored Man เพื่อจัดตั้งบริษัทในสหรัฐฯ

David Goeckeler ซีอีโอของ Western Digital กล่าวว่า Apollo และ Elliott จะช่วย Western Digital ในการประเมินเชิงกลยุทธ์ในระยะต่อไป

6. SK Hynix จัดทีม CIS ใหม่ โดยมุ่งเป้าไปที่ผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์

เมื่อวันที่ 31 มกราคม 2023 มีรายงานว่า SK Hynix ได้ปรับโครงสร้างทีมเซ็นเซอร์รับภาพ CMOS (CIS) ใหม่เพื่อเปลี่ยนโฟกัสจากการขยายส่วนแบ่งการตลาดไปเป็นการพัฒนาผลิตภัณฑ์ระดับไฮเอนด์

Sony เป็นผู้ผลิตส่วนประกอบ CIS รายใหญ่ที่สุดในโลก ตามมาด้วย Samsungทั้งสองบริษัทต่างร่วมกันควบคุมตลาด 70 ถึง 80 เปอร์เซ็นต์ โดยมุ่งเน้นไปที่ความละเอียดสูงและฟังก์ชันการทำงานที่หลากหลาย โดย Sony ครองส่วนแบ่งตลาดประมาณ 50 เปอร์เซ็นต์SK Hynix มีขนาดค่อนข้างเล็กในด้านนี้ และในอดีตมุ่งเน้นไปที่ CIS ระดับล่างที่มีความละเอียด 20 ล้านพิกเซลหรือน้อยกว่านั้น

อย่างไรก็ตาม บริษัทได้เริ่มจัดหา CIS ให้กับ Samsung แล้วในปี 2021 ซึ่งรวมถึง CIS 13 ล้านพิกเซลสำหรับโทรศัพท์แบบพับได้ของ Samsung และเซ็นเซอร์ 50 ล้านพิกเซลสำหรับ Galaxy A series ของปีที่แล้ว

รายงานระบุว่าขณะนี้ทีมงาน SK Hynix CIS ได้สร้างทีมย่อยเพื่อมุ่งเน้นการพัฒนาฟังก์ชันและคุณสมบัติเฉพาะสำหรับเซนเซอร์ภาพ