Henry Kissinger ซีอีโอของ Intel: เปิดตัวกลยุทธ์ Intel IDM 2.0 เฟสใหม่

ข่าววันที่ 9 พฤศจิกายน ในปี 2021 Kissinger ซีอีโอของ Intel (Pat Gelsinger) เปิดตัวกลยุทธ์ IDM2.0 เพื่อเปิดธุรกิจโรงหล่อ เขาได้จัดตั้งแผนกบริการโรงหล่อ (IFS) โดยหวังว่าจะใช้ fabs กับเทคโนโลยีกระบวนการขั้นสูงสำหรับบริษัทออกแบบ IC ที่ไม่มีโรงหล่อ fabs การผลิตชิปและต่อด้วยปัจจุบันผู้นำอุตสาหกรรม TSMC, Samsung Samsungในเรื่องนี้ Henry Kissinger ซีอีโอของ Intel ยังอธิบายมากมายในอดีตเมื่อไม่กี่วันก่อน เขาได้อธิบายว่า IFS ของ Intel แตกต่างจากคู่แข่งอย่างไร

ตามรายงานของสื่อต่างประเทศ Kissinger กล่าวว่า IFS ของ Intel จะนำเข้าสู่ยุคของการหล่อระดับระบบ ซึ่งแตกต่างจากรูปแบบการหล่อแบบดั้งเดิมในการจัดหาเวเฟอร์ให้กับลูกค้าเท่านั้น Intel IFS จะจัดหาผลิตภัณฑ์และเทคโนโลยี เช่น เวเฟอร์ บรรจุภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และแม่พิมพ์โรงหล่อระดับระบบของ Intel IFS แสดงถึงการเปลี่ยนโหมดจากระบบบนชิปเป็นระบบในแพ็คเกจ ซึ่งรวมถึงบริการสำหรับลูกค้าภายนอก เช่นเดียวกับการผลิตตามสัญญาสำหรับผลิตภัณฑ์ตัวเต็มภายในของ Intel ซึ่งเรียกโดย Kissinger Intel กลยุทธ์ IDM 2.0 เฟสใหม่

ความคิดเห็นเกี่ยวกับ “ชิปส์”

Intel จะเริ่มต้นด้วยความสามารถหลักสี่ประการในการผลิตแผ่นเวเฟอร์ บรรจุภัณฑ์ขั้นสูง คอร์ และซอฟต์แวร์ และสร้างความแตกต่างจากคู่แข่งรายอื่นๆ ในสี่ด้านหลัก เพื่อยังคงใช้ความเชี่ยวชาญในการออกแบบและการผลิตแผ่นเวเฟอร์ และขับเคลื่อนการเพิ่มขึ้นของ Intel Foundry Services