DCP020515DU ใหม่และต้นฉบับชิป Ic 10M04SCU169C8G ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตัวควบคุมวงจร AO3400A วงจรรวม

คุณสมบัติของผลิตภัณฑ์

เอกสารและสื่อ

การจำแนกประเภทสิ่งแวดล้อมและการส่งออก

ภาพรวม 10M04SCU169C8G FPGA

อุปกรณ์ Intel MAX 10 10M04SCU169C8G เป็นอุปกรณ์ Programmable Logic (PLD) ราคาประหยัดแบบชิปตัวเดียวที่ไม่ลบเลือน เพื่อผสานรวมชุดส่วนประกอบระบบที่เหมาะสมที่สุด

จุดเด่นของอุปกรณ์ Intel 10M04SCU169C8G ได้แก่:

• แฟลชการกำหนดค่าคู่ที่จัดเก็บไว้ภายใน

• หน่วยความจำแฟลชของผู้ใช้

• การสนับสนุนทันที

• ตัวแปลงแอนะล็อกเป็นดิจิทัล (ADC) ในตัว

• รองรับโปรเซสเซอร์ซอฟต์คอร์ Nios II แบบชิปตัวเดียว

อุปกรณ์ Intel MAX 10M04SCU169C8G เป็นโซลูชันที่สมบูรณ์แบบสำหรับการจัดการระบบ การขยาย I/O ระนาบควบคุมการสื่อสาร การใช้งานในอุตสาหกรรม ยานยนต์ และผู้บริโภค

INTEL FPGAs series 10M04SCU169C8G คือ FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 3.3V 169Pin UFBGA, ดู Substitutes & Alternatives พร้อมด้วยเอกสารข้อมูล สต็อก ราคาจาก Authorized Distributors ที่ FPGAkey.com และคุณยังสามารถค้นหาผลิตภัณฑ์ FPGA อื่นๆ ได้อีกด้วย

การแนะนำ

วงจรรวม (IC) ถือเป็นหัวใจสำคัญของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่พวกเขาเป็นหัวใจและสมองของวงจรส่วนใหญ่พวกมันคือ "ชิป" สีดำเล็กๆ ที่แพร่หลายซึ่งคุณพบได้บนแผงวงจรทุกแผ่นยกเว้นกรณีที่คุณเป็นผู้วิเศษด้านอิเล็กทรอนิกส์แบบแอนะล็อกที่คลั่งไคล้ คุณน่าจะมี IC อย่างน้อยหนึ่งตัวในทุกโครงการอิเล็กทรอนิกส์ที่คุณสร้าง ดังนั้นสิ่งสำคัญคือต้องเข้าใจพวกมันทั้งภายในและภายนอก

ไอซีคือชุดของส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ -ตัวต้านทาน,ทรานซิสเตอร์,ตัวเก็บประจุฯลฯ — ทั้งหมดอัดแน่นอยู่ในชิปเล็กๆ และเชื่อมต่อเข้าด้วยกันเพื่อบรรลุเป้าหมายร่วมกันมีหลายประเภท: ลอจิกเกตวงจรเดียว, ออปแอมป์, ตัวจับเวลา 555 ตัว, ตัวควบคุมแรงดันไฟฟ้า, ตัวควบคุมมอเตอร์, ไมโครคอนโทรลเลอร์, ไมโครโปรเซสเซอร์, FPGA...รายการต่างๆ ดำเนินไปอย่างต่อเนื่อง

ครอบคลุมอยู่ในบทช่วยสอนนี้

• การแต่งหน้าของไอซี
• แพ็คเกจ IC ทั่วไป
• การระบุไอซี
• ไอซีที่ใช้กันทั่วไป

แนะนำให้อ่าน

วงจรรวมเป็นหนึ่งในแนวคิดพื้นฐานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์พวกเขาสร้างจากความรู้ก่อนหน้านี้ ดังนั้นหากคุณไม่คุ้นเคยกับหัวข้อเหล่านี้ ลองอ่านบทช่วยสอนของพวกเขาก่อน...

ภายในไอซี

เมื่อเรานึกถึงวงจรรวม ชิปสีดำเล็กๆ คือสิ่งที่อยู่ในใจแต่อะไรอยู่ในกล่องดำนั้น?

“เนื้อ” ที่แท้จริงของไอซีคือชั้นที่ซับซ้อนของเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ ทองแดง และวัสดุอื่นๆ ซึ่งเชื่อมต่อกันเพื่อสร้างทรานซิสเตอร์ ตัวต้านทาน หรือส่วนประกอบอื่นๆ ในวงจรการผสมผสานระหว่างการตัดและขึ้นรูปของเวเฟอร์เหล่านี้เรียกว่ากตาย.

แม้ว่าตัว IC นั้นจะมีขนาดเล็ก แต่เวเฟอร์ของเซมิคอนดักเตอร์และชั้นทองแดงที่อยู่ภายในนั้นมีความบางอย่างไม่น่าเชื่อการเชื่อมต่อระหว่างชั้นต่างๆ นั้นซับซ้อนมากนี่คือส่วนที่ขยายของแม่พิมพ์ด้านบน:

แม่พิมพ์ไอซีคือวงจรในรูปแบบที่เล็กที่สุดเท่าที่จะเป็นไปได้ ซึ่งเล็กเกินกว่าจะบัดกรีหรือเชื่อมต่อได้เพื่อให้งานของเราเชื่อมต่อกับ IC ง่ายขึ้น เราจึงจัดแพคเกจแม่พิมพ์แพ็คเกจ IC เปลี่ยนแม่พิมพ์จิ๋วที่บอบบางให้กลายเป็นชิปสีดำที่เราทุกคนคุ้นเคย

แพ็คเกจไอซี

แพ็คเกจคือสิ่งที่ห่อหุ้มวงจรรวมไว้และกระจายออกไปในอุปกรณ์ที่เราสามารถเชื่อมต่อได้ง่ายขึ้นการเชื่อมต่อด้านนอกแต่ละอันบนดายจะเชื่อมต่อผ่านลวดทองชิ้นเล็ก ๆ เข้ากับ aเบาะหรือเข็มหมุดบนแพ็คเกจพินคือขั้วต่อสีเงินที่อัดออกมาบนไอซี ซึ่งต่อเข้ากับส่วนอื่นๆ ของวงจรสิ่งเหล่านี้มีความสำคัญสูงสุดสำหรับเรา เนื่องจากเป็นสิ่งที่จะดำเนินต่อไปเพื่อเชื่อมต่อกับส่วนประกอบและสายไฟที่เหลือในวงจร

มีบรรจุภัณฑ์หลายประเภท แต่ละประเภทมีขนาด ประเภทการติดตั้ง และ/หรือจำนวนพินไม่ซ้ำกัน